【24Q1-Q3】公司实现营收203.53 亿元，同比+39.51%；归母净利44.63 亿元，同比+54.72%；扣非归母净利42.66 亿元，同比+61.58%；毛利率44.22%，同比+4.39pcts；净利率21.93%，同比+2.16pcts。
【24Q3】公司实现营收80.2 亿元（预告为74.2-85.4 亿元，符合预期），同比+30.12%，环比+23.81%，单季度营收创历史新高，此前高点23Q4 为74.9 亿元，超过7.08%；归母净利16.8 亿元（预告为15.6-17.9 亿元，符合预期），同比+55.02%，环比+1.68%，单季度创历史新高，此前高点24Q2 为16.5 亿元，超过1.68%；扣非归母净利16.3 亿元（预告为15-17.3 亿元，符合预期），同比+57.72%，环比+3.74%；毛利率42.26%，同比+5.89pcts，环比-5.14pcts；净利率20.95%，同比+3.42pcts，环比-4.52pcts。
盈利水平环比下滑，主要系：1）合理推测毛利率环降主要受产品结构变化影响，例如毛利相对低的非半导体的设备确收占比提升所致；2）研发投入增加影响净利表现。公司24Q3研发费用8.45 亿元，同比增长57.36%，环比增长34.98%，研发费用率达10.54%，同比+1.82pcts，环比+0.88pcts。
【合同负债】23Q3-24Q3 合同负债分别为93.80/83.17/92.51/89.85/77.83 亿元，24Q3 有所波动，但整体维持在较高水平，为后续业绩释放提供保障。
分板块业务看，半导体设备营收持续高增，带动业绩成长24H1 公司电子工艺装备营收113.96 亿元，同增55.07%，创历史同期新高，占比达92.39%，同增5.18pcts。毛利率为44.63%，同增6.26pcts；24Q1-Q3 半导体工艺设备业务营收同增46.96%，成本费用率下降，净利逐渐释放。24H1 电子元器件营收9.23 亿元，同降12.88%，占比为7.48%，同降5.09pcts。毛利率为55.90%，同降14.26%。
分子公司看，半导体装备子公司业绩高增，真空装备和元器件子公司业务承压。北京北方华创微电子装备有限公司主营半导体设备业务，24H1 营收109.36 亿元，同增57.28%，净利润为27.03 亿元，同增77.48%。公司在刻蚀、薄膜沉积等多个核心工艺装备持续突破并实现产业化应用，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，订单相应增加。北京北方华创真空技术有限公司主营真空设备业务，24H1 营收4.6 亿元，同增16.16%，净利润为0.02亿元，同降70.09%。北京七星华创精密电子科技有限责任公司主营电子元器件业务，24H1营收9.23 亿元，同降12.84%，净利润1.05 亿元，同降72.94%。
平台化战略持续拓宽，新款CVD 和CCP 设备稳定量产公司是大陆半导体设备龙头，作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。24H1，公司已成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产——在刻蚀领域，成功实现从ICP 向CCP 的突破，在薄膜设备领域，CVD 向ALD、HDPCVD 等领域突破。产能持续建设保障需求。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。
大陆设备Capex 规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升，公司成长空间足
1）国产份额提升。2023 年北方华创半导体装备新签订单在210 亿元以上，占据大陆366亿美元晶圆厂设备Capex 约8%，国产化率提升弹性大。
2）逻辑芯片在28nm 及往下演进过程中，多重曝光技术渗透率提升，存储芯片为进一步提升集成度，3D 化趋势显著，均客观上增量了对薄膜、刻蚀工艺的需求量，带来对应设备价值量的提升。
投资建议：
鉴于公司前三季度业绩表现，我们调整公司2024-26 年归母净利润预测59/78/88 亿元（原预测24/25/26 年归母净利润为64/80/97 亿元），对应PE 分别为35/27/23 倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造升级的确定性，维持公司“买入”评级。
风险提示：
下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。