投资要点

    　　事件：8 月30 日盘后，公司发布2024 年股票期权激励计划（草案）。

    　　2024 年股票期权方案扩大激励范围，深度绑定核心技术人才公司发布2024 年股票期权激励计划（草案），拟向激励对象授予919.045 万份股票期权，约占公司股本总额的1.73%，行权价格为190.59 元/股。激励计划有效期不超过84 个月，在授权日期满24 个月后分四期行权，每期比例25%。

    　　构建多层次人才团队，集中激励高端技术和管理骨干人才。激励对象为公司核心技术人才和管理骨干共计2015 人，其中核心技术人才1774 人（占87%），公司管理骨干241 人（占比13%），此次激励不包含上市公司董事和上市公司高级管理人员。半导体设备行业人才竞争日益激烈，公司研发人员占比不断提升，2023 年末研发人员达3656 人（占比30%），同比增长25%。股权激励深度绑定核心技术和管理人才，有助于公司长期稳定发展。

    　　业绩考核目标对标国际龙头，激励费用对净利润影响较小公司业绩考核目标包括营收目标、研发投入占比、专利申请数量、EOE 和利润率五大指标。针对四个行权期，营收增速目标为全球前五半导体设备公司营收算数平均增长率，研发投入占比不低于全球前五企业算数平均值，每期专利申请量不低于500 件，EOE（净资产现金回报率，EBITA/平均净资产），利润率（利润总额/营业收入）算数平均值不低于8%。根据公司测算，以2024 年8 月末为授予期权日测算，2024-2029 年期权成本摊销费用分别为1.77、5.31、4.62、2.78、1.52、0.55 亿元。相较于公司业绩增速，摊销费用对公司净利润影响程度较小。

    　　平台化继续深入，先进制程扩产驱动成长

    　　2024 上半年，公司继续丰富产品矩阵、拓宽工艺覆盖范围，高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革 CCP 刻蚀机、高介电常数原子层沉积（ALD）、立式炉原子层沉积 （ALD）等多款设备在多家客户实现稳定量产。

    　　公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等主设备，工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。我们预计公司先进制程订单占比继续提升，带动公司盈利能力提升。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2024-2026 年实现营收290、382、469 亿元，同比增长32%、32%、23%，复合增速27%，归母净利润58、80、101 亿元，同比增长48%、38%、27%，复合增速32%。对应PE 分别为29、21、17 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。