核心观点
2024 年上半年公司营收维持高速增长，同比增长46%，其中电子工艺装备增长55%，营收占比达到92%，已成为公司核心业务，电子元器件营收同比下滑13%。上半年公司归母净利润同比增长55%，虽然相对高毛利的电子元器件自身毛利率下滑且营收占比下滑，但公司集成电路设备以及其中先进制程设备营收占比提升，带动装备毛利率高增，且公司费用把控良好，总体盈利能力稳定提升。公司作为国内半导体设备平台型龙头，多款产品突破先进制程，拿单能力强，看好公司后续订单表现。
事件
2024 年上半年公司实现营业收入123.35 元，同比增长46. 38%；归母净利润27.81 亿元，同比增长54.54%；扣非后归母净利润26.40 亿元，同比增长64.06%。其中，Q2 单季度实现营收64. 76亿元，同比增长42.15%，归母净利润16.54 亿元， 同比增长36.98%，扣非后归母净利润15.67 亿元，同比增长45.77%。
简评
电子工艺装备高增带动营收增长，盈利能力稳定提升电子工艺装备营收高增，营收占比超90%。2024 年上半年公司营收123.35 亿元，同比+46.38%，Q2 单季度营收64.76 亿元，同比+42.15%。分业务来看，上半年电子工艺装备营收113.96 亿元，占比达92.39%，已成为公司核心业务，同比+55.07%，主要系集成电路设备高速增长，电子元器件营收9.23 亿元，占比7. 48%，同比-12.88%，受终端景气下行影响营收下滑。
盈利能力稳定提升。毛利端来看，2024 年上半年毛利率45.50%，同比+3.13pct，分业务来看，电子工艺装备毛利率44.63%，同比+6.26pct，大幅提升，我们预计主要系集成电路设备占比提升以及先进制程相关设备占比提升影响，电子元器件毛利率55.90%，同比-14.26pct，受行业下滑以及竞争加剧影响下滑较多。费用端来看，2024 年上半年公司期间费用率达22.24%，同比+0.28pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为4.44%、6.77%、10. 92%、0.11%，同比分别-0.10pct、-0.95pct、+0.81pct、+0.52pct，期间费用率总体保持稳定，其中研发费用率上升明显，主要系公司加大对新产品的投入，助力下游客户积极进行国产替代。归结到利润端，2024 年上半年公司实现归母净利润、扣非后归母净利润分别为27.81 亿元、26.40 亿元，同比分别+54.54%、+64.06%，对应归母净利率、扣非后归母净利率分别为22.54%、21.40%，同比分别+1.19pct、+2.31pct。虽然相对高毛利的电子元器件自身毛利率下滑且营收占比下滑，但公司集成电路设备以及其中先进制程设备营收占比提升，带动装备毛利率高增，且公司费用把控良好，总体盈利能力稳定提升。
预计订单增长良好。2024 年上半年公司存货达211.30 亿元，相比2023 年年底增长24.35%，合同负债达89.85亿元，相比2023 年年底增长8.03%，预计公司订单增长良好，后续营收有所保障。
公司作为国内半导体设备平台型龙头，先进制程拿单能力强，积极拓展工艺覆盖度行业层面，2024 年半导体设备行业回暖，国内下游晶圆厂扩产也开始向上，且以先进制程为主。公司层面， 公司为国内半导体设备平台型龙头，布局刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等核心环节，PVD、ICP 刻蚀、炉管等多款设备突破先进制程，在先进制程拿单能力强，且积极拓展工艺覆盖度，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、 双大马士革CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（A LD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，可覆盖市场空间不断提升，为客户提供更全面的产品系列。
投资建议
预计公司2024-2026 年实现营业收入分别300.51、392.47、465.04 亿元，同比分别增长36.11%、30.60%、18. 49%，归母净利润分别为56.10、79.55、100.24 亿元，同比分别增长43.89%、41.79%、26.00%，对应PE 分别为28. 76x、20.29x、16.10x，维持“买入”评级。
风险分析
（1）下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。
（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。
（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。
（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。