事件概述

    　　公司发布2024 年中报。

    　　集成电路设备快速放量，Q2 收入持续高速增长24H1 公司实现营收123.35 亿元，同比+46%，落于业绩预告中位区间，其中Q2 为64.76 亿元，同比+42%，持续高速增长。分产品来看：1）电子工艺装备：24H1 实现收入113.96 亿元，同比+55%，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长；2）电子元器件：24H1 实现收入9.23亿元，同比-13%，短期承压。截至24H1 末，公司合同负债和存货分别为90 和211 亿元，分别同比+5%和+26%，分别环比23 年末+8%和+24%。受益于先进制程扩产需求，我们判断24H1 公司新签订单延续快速提升趋势，为后续收入快速增长打下基础。

    　　Q2 毛利率快速上行，H1 扣非净利率明显提升24H1 归母净利润和扣非归母净利润分别为27.81 和26.40 亿元，分别同比+55%和+64%，同样位于业绩预告中位区间，其中Q2 分别为16.54 和15.67 亿元，同比+37%和+46%。24H1 销售净利率和扣非销售净利率分别为22.54%和21.40%，同比+0.49 和+2.30pct。1）毛利端：24H1 销售毛利率为45.50%，同比+3.13pct，24Q2 达到47.40%。24H1 电子工艺装备和电子元器件毛利率分别为44.63%和55.90%，同比+6.26 和-14.26pct，电子工艺装备毛利率明显提升。2）费用端：24H1 期间费用率为22.24%，同比+0.28pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.10、-0.95、+0.81和+0.52pct，研发力度进一步加大。

    　　半导体设备平台化逻辑稳固，公司深度受益先进制程扩产浪潮纵观整个本土半导体设备赛道，公司是少有平台型公司，2023 年研发人员3656 人，研发费用44亿元，研发投入占营收比达到20%。根据公司2023 年报披露，公司产品涵盖刻蚀设备（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积设备（PVD+LPCVD+PECVD+ALD 等）、氧化退火、清洗等领域。2023 年公司刻蚀设备收入近60 亿元，薄膜沉积设备收入超60 亿元，立式炉和清洗设备收入超30 亿元。根据2024 年中报披露，2024H1 公司成功研发出HDPCVD、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。产品线持续丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破，公司将受益先进制程扩产浪潮，远期成长空间较大。

    　　投资建议

    　　我们维持2024-2026 年营业收入预测分别为299.31、396.71 和492.03 亿元，同比+36%、+33%和+24%，2024-2026 年归母净利润预测分别为55.80、77.57 和102.96 亿元，同比+43%、+39%和+33%，2024-2026 年EPS 预测分别为10.51、14.59 和19.37 元，2024/8/27 股价300.64 元对应PE 为29、21 和16 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。