投资要点

    　　事件：7 月11 日晚，公司发布2024 年上半年业绩预告。

    　　中报业绩预告超预期，规模效应凸显提升利润率2024 年上半年，公司预计实现营业收入114.1-131.4 亿元，同比增长35%-56%，中值122.8 亿，同比+46%；归母净利润25.7-29.6 亿元，同比增长43%-65%，中值27.7 亿，同比+54%；扣非归母净利24.4-28.1 亿元，同比增长52%-75%，中值26.3 亿，同比+63%。从收入端看，公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长。从利润端看，公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。

    　　二季度业绩高增长，盈利能力环比大幅提升

    　　2024 年二季度，公司预计实现营收55.5-72.8 亿，同比增长22%-60%，中值64.2亿，同比+41%；归母净利润14.4-18.3 亿，同比增长20%-52%%，中值16.4 亿，同比+36%；扣非归母净利13.7-17.4 亿元，同比增长27%-62%，中值15.5 亿，同比+44%。以营收和归母净利润预告中值计算，24Q2 单季度净利率25.5%，环比提升6.4pct，规模效应带来盈利能力显著提升。

    　　半导体设备龙头平台化优势明显，先进制程扩产驱动成长公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等，工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。预计公司先进制程订单占比有望继续提升，带动公司盈利能力继续提升。1）刻蚀设备领域，2023 年营收近60 亿元，公司ICP刻蚀机实现12 英寸各技术节点突破； CCP 介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖； 12 英寸TSV 刻蚀设备大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平，成为国内TSV 量产线主力机台，市占率领先；干法去胶设备获得客户广泛认可，形成批量销售。2）薄膜设备领域，2023 年营收超60亿元，PVD 设备实现了逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产，公司已推出40 余款PVD 设备；CVD 设备已实现30 余款产品量产应用；公司具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN 等多种材料外延生长技术能力，已发布20余款量产型外延设备。3）清洗设备及立式炉领域，2023 年收入合计超30 亿元，实现槽式工艺全覆盖，高端单片工艺实现突破。立式炉实现逻辑和存储制程应用全覆盖。

    　　盈利预测与估值：预计公司2024-2026 年实现营收298、392、479 亿元，同比增长35%、32%、22%，归母净利润56、76、94 亿元，同比增长43%、36%、24%，对应PE 分别为31、23、19 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。