公司2024Q2 预计业绩同环比高增，盈利能力持续提升，维持“买入”评级公司发布2024 年半年报业绩预告，2024H1 公司预计实现营业收入114.1-131.4亿元，同比+35.4%~+55.93%；归母净利润25.7-29.6 亿元，同比+42.84%~+64.51%；扣非净利润24.4-28.1 亿元，同比+51.64%~+74.63%。其中，2024Q2 营业收入预计55.51-72.81 亿元，同比+21.85%~+59.83%，环比-5.26%~+24.26%；归母净利润14.43-18.33 亿元，同比+19.54%~+51.83%，环比+28.13%~+62.75%；扣非净利润13.68~17.38 亿元，同比+27.18%~+61.59%，环比+27.51%~+62.01%。公司作为国产半导体设备平台型龙头企业，规模化效应显现，我们上调公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为58.93/79.21/100.50 亿元（前值58.13/79.10/99.55 亿元），预计2024-2026 年EPS 为11.10/14.92/18.92 元（前值10.95/14.90/18.75 元），当前股价对应PE 为29.6/22.0/17.4 倍，维持“买入”评级。

    　　IC 设备市占率稳步攀升，规模化效应带动业绩增长2024H1 公司营收同比稳健增长，主要系公司持续精研客户需求，丰富产品矩阵，不断提升核心竞争力；且公司应用于IC 领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升。业绩方面，2024H1公司归母净利率持续提升，主要得益于：（1）公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；（2）智能制造助力公司运营水平有效提升；（3）成本费用率稳定下降。

    　　中国大陆半导体设备销售额保持领先，平台型龙头显著受益先进制程扩产据SEMI 预测，2024 年全球半导体设备销售额1090 亿美元，同比+3.4%。在人工智能计算推动下，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM、HBM 的大量投资推动预测上调。其中，中国大陆设备出货金额将超过350 亿美元。2025 年全球半导体设备销售额将维持增长，预计实现1280 亿美元新高，而中国大陆将在预测期内保持领先地位。公司作为国内半导体设备平台型龙头，在国产先进制程扩产的背景下，我们预计公司将不断实现多款新品应用，业绩有望持续释放。

    　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。