事件：公司发布2023 年年报及2024 年一季报。

    　　2023 年营收利润高增长，合同负债持续增长2023 年公司实现营收220.79 亿元，同比+50%；归母净利润38.99 亿元，同比+66%；扣非后归母净利润35.81 亿元，同比+70%，营收和利润高增长，主要系公司产品竞争力持续增强，收入规模大幅增加所致。分产品来看，23 年公司电子工艺设备营收196.11 亿元，同比+62%，营收占比89%；电子元器件营收24.33亿元，同比-5.51%，营收占比11%。2023 年公司新签订单超过300 亿元，集成电路订单超210 亿，订单高增长保障公司业绩。

    　　2024Q1 公司营业收入58.59 亿元，同比+51%，主要系公司集成电路的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺设备市场份额逐步提升所致；归母净利润11.27 亿元，同比+90%，环比+11%；扣非后归母净利润10.72 亿元，同比+101%，环比+14%，净利润大幅增加主要系公司营收规模持续扩大、规模效应显现、成本费用率稳定下降所致。24Q1 末公司合同负债92.51 亿元，同比+18%，合同负债持续增长验证公司在手订单充足，收入端有望维持高增长。

    　　2023 年净利率同比增加，规模效应带动盈利能力提升2023 年公司毛利率41.1%，同比-2.7pct，净利率18.3%，同比+1.0pct，规模效应带动盈利能力提升。电子工艺设备毛利率38.04%，同比+0.34pct；电子元器件毛利率65.65%，同比-6.88%，降价致电子元器件毛利率下降。2023 年公司期间费用率23.98%，同比-3.16%，费用管理能力不断提升。管理、销售、财务、研发费用率分别为7.9%、4.9%、-0.1%、11.2%，同比-1.74%、-0.55%、+0.48%、-1.35%。

    　　2024Q1 公司毛利率43.4%，同比+2.2pct，净利率19.1%，同比+3.2 pct。2024Q1期间费用率24.1%，同比+1.9%。管理、销售、财务、研发费用率分别为7.3%、4.6%、-0.1%、12.3%，同比-0.6%、-0.1%、-0.3%、+2.8%。

    　　平台型布局持续完善，工艺覆盖度及市占率不断提升公司半导体设备产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、外延设备等，并持续扩张产品矩阵，工艺覆盖度不断提升。1）刻蚀设备领域，2023 年营收近60 亿元，公司ICP 刻蚀机实现12 英寸各技术节点突破，累计出货超3200 腔；公司CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，已累计出货超100 腔；公司推出的12 英寸TSV 刻蚀设备大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平，成为国内TSV 量产线主力机台，市占率领先；干法去胶设备获得客户广泛认可，形成批量销售。2）薄膜设备领域，2023 年营收超60 亿元，PVD 设备实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产，公司已推出40 余款PVD 设备，累计出货超3500 腔；公司已实现30 余款CVD 产品量产应用，累计出货超1000 腔；公司具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN 等多种材料外延生长技术能力，已发布20 余款量产型外延设备，累计出货超1000 腔。3）清洗设备及立式炉领域，2023 年收入合计超30 亿元，实现槽式工艺全覆盖，高端单片工艺实现突破，累计出货超1200 台。立式炉实现逻辑和存储制程应用全覆盖，累计出货超700 台。公司不断拓展平台型布局，工艺覆盖度及市占率不断提升，充分受益于国内晶圆厂的积极扩产。

    　　盈利预测与估值：预计公司2024-2026 年实现营收298、392、479 亿元，同比增长35%、32%、22%，归母净利润56、76、94 亿元，同比增长43%、36%、24%，对应PE 分别为30、22、18 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。