事件：近日公司发布2023 年年度报告及2024 年一季度报告，2023年公司实现营收220.79 亿元，同比+50.32%；归母净利润38.99 亿元，同比+65.73%；扣非归母净利润35.81 亿元，同比+70.05%；2024 年一季度公司实现营收58.59 亿元，同比+51.36%，环比-21.79%；归母净利润11.27 亿元，同比+90.40%，环比+11.01%；扣非归母净利润10.72 亿元，同比增长+100.91%，环比+13.94%。

    　　投资要点：

    　　业绩持续高速成长，新签订单充足。受益于公司深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，推动公司2023 年和2024 年一季度营收及归母净利率持续高速成长。公司2023 年实现毛利率为41.10%，同比下降2.73%，24Q1 毛利率为43.40%，同比提升2.22%，环比下降0.17%；由于公司营收规模持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得公司净利率稳步提升，公司2023 年实现净利率为18.26%，同比提升0.96%，24Q1 净利率为19.09%，同比提升3.20%，环比提升4.96%。2023 年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路领域占比超70%，为公司2024 年营收继续高增长做好了保障。

    　　全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期，中国大陆晶圆厂未来几年或将继续保持高额设备支出。根据SEMI 的数据，2023 年全球半导体设备销售额为1063 亿美元，同比下降1.3%；2023 年中国大陆半导体设备投资同比增长29%，达到366 亿美元，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。人工智能、高性能运算需求正在爆发式增长，同时智能手机、PC、服务器、汽车等市场需求回暖，在渠道库存去化效果明显等因素的共同作用下，全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期；根据SEMI 的数据，全球300mm 晶圆厂设备投资预计将在2025 年成长20%至1165 亿美元，2026 年将成长12%至1305 亿美元，并将在2027 年创下历史新高。在半导体制造国产化迫切需求的推动下，SEMI 预计中国大陆晶圆厂未来四年将保持每年300 亿美元以上的半导体设备投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

    　　半导体设备平台化布局优势突出，有望充分受益于国产化浪潮。

    　　公司半导体设备平台化布局，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺设备，多种品类持续提升市场占有率。

    　　在刻蚀设备方面，公司已实现12 英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆　　盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案，实现了CCP 介质刻蚀设备领域关键突破，应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百，累计刻蚀产品系列出货超3500 腔。在薄膜沉积设备方面，公司采用差异化路线攻克多项金属薄膜与介质薄膜关键技术难题，系列产品获得关键客户认可，实现批量销售，累计薄膜沉积产品出货超5500 腔。在清洗设备方面，槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破。在热处理技术方面，快速热退火设备、立式炉原子层沉积设备等新产品层出不穷，为客户提供全面解决方案的能力持续提升。公司为国内平台型半导体设备领先企业，不断突破关键技术，并持续提升产品性能及工艺覆盖度，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。

    　　盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来新一轮成长期，中国大陆晶圆厂未来几年或将继续保持高额设备支出，在外部环境日益趋严的背景下，公司是国内平台型半导体设备领先企业，多种品类持续提升市场占有率，有望畅享半导体设备国产化浪潮，我们预计公司24-26 年营收为302.39/401.65/506.81 亿元，24-26 年归母净利润为56.38/76.43/99.07 亿元，对应的EPS为10.63/14.41/18.68 元，对应PE 为30.38/22.41/17.29 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。