事件

    　　4 月29 日，公司披露2023 年年度报告及2024 年一季度报告。

    　　23 年公司实现营收220.79 亿元，同比+50.32%；归母净利润38.99 亿元，同比+65.73%；扣非归母净利润35.81 亿元，同比+70.05%。

    　　24Q1 公司实现营收58.59 亿元，同比+51.36%；归母净利润11.27 亿元，同比+90.40%；扣非归母净利润10.72 亿元，同比+100.91%。

    　　投资要点

    　　IC 设备市占稳步攀升驱动业绩稳增长。公司营业收入持续高速增长，21 年至23 年复合增长率51.00%，23 年公司持续加大研发投入，产品质量稳步提高，23 年公司实现营收220.79 亿元，同比+50.32%；分产品看，23 年公司电子工艺装备/电子元件实现营收196.11/24.33 亿元，同比+62.29%/-5.51%。电子工艺装备中，23 年公司刻蚀设备收入近60 亿元，薄膜沉积设备收入超60 亿元，立式炉和清洗设备收入合计超30 亿元，新能源光伏领域设备收入近20 亿元。23 年公司实现归母净利润38.99 亿元，同比+65.73%，主要系：1）公司持续增强产品竞争力，收入规模大幅增加，公司23 年新签订单超过300 亿元；2）合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低。23 年公司实现扣非归母净利润35.81 亿元，同比+70.05%，主要系归母净利润同比增加15.46 亿元，非经常性损益同比增加7,104.09 万元，经常性损益的绝对值同比大幅增加。24Q1 公司实现营收58.59亿元，同比+51.36%，主要系公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。24Q1公司实现归母净利润11.27 亿元，同比+90.40%；扣非归母净利润10.72 亿元，同比+100.91%，主要系公司营收规模的持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降。

    　　平台型领军企业持续受益于扩产浪潮。23 年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路领域占比超70%，主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，23 年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间3 月19 日，SEMI发布的《300mm 晶圆厂2027 年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300 亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。23 年公司持续在产品端发力：1）在刻蚀技术方面，实现12 吋硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案，实现了介质刻蚀设备领域关键突破，发布了满足客户不同工艺需求的全系列等离子去胶产品，应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百，累计刻蚀产品系列出货超3500 腔。2）在薄膜技术方面，精准定位市场需求，采用差异化路线攻克多项金属薄膜与介质薄膜关键技术难题，系列产品获得关键客户认可，实现批量销售；外延设备实现在集成电路、功率半导体、硅材料、化合物半导体等领域工艺全覆盖，累计薄膜沉积产品出货超 5500 腔。3）在清洗技术方面，槽式清洗机实现工艺全覆盖，单片清洗机实现前段高端工艺新突破，为清洗业务板块开拓了更广阔的市场空间。4）在热处理技术方面，快速热退火设备、立式炉原子层沉积设备等新产品层出不穷，为客户提供全面解决方案的能力持续提升。作为平台型领军企业，凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势，公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单，叠加规模效应带来的盈利能力的提升，公司未来业绩有望继续保持高增长态势。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入302/403/539亿元，实现归母净利润分别为57/80/112 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为29 倍、21 倍、15 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。