公司2024Q1 业绩预计同环比高增长，维持“买入”评级公司发布2023 业绩快报及2024Q1 业绩预告，2023 年公司实现营业收入220.79亿元，同比+50.32%；归母净利38.99 亿元，同比+65.73%；扣非净利35.81 亿元，同比+70.05%。此外，2024Q1 营业收入54.2-62.4 亿元，同比+40.01~+61.19%，环比-27.65%~-16.7%；归母净利润10.4-12 亿元，同比+75.77%~+102.81%，环比+2.49%~+18.24%；扣非净利润9.9-11.4 亿元，同比+85.46%~+113.56%，环比+5.17%~+21.16%。根据公司2023 年业绩快报及2024Q1 业绩预告指引，我们上调公司2023-2025 年盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润为38.99/57.05/76.85亿元（前值为38.26/51.96/73.16 亿元），预计2023-2025 年EPS 为7.35/10.76/14.49元（前值为7.22/9.8/13.8 元），当前股价对应PE 为42.6/29.1/21.6 倍。公司作为国产半导体设备龙头，平台化加速布局，维持“买入”评级。

    　　公司新签订单充沛，多款半导体设备市占率稳步攀升公司2023 年新签订单超300 亿元，其中集成电路领域占比超70%。公司持续聚焦主营业务，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，2024Q1 公司收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得公司归母净利润保持同环比高增长。

    　　预计中国大陆晶圆厂设备支出引领全球，公司有望充分受益设备国产化据SEMI 预计，2024 年300MM 晶圆厂设备支出同比+1%，2025 年同比+20%至1165 亿美元，2026 年同比+12%至1305 亿美元，并于2027 年创下历史新高1370亿元，同比+5%，2024-2027 年CAGR 9%。而中国大陆市场2024-2027 年每年300 亿美元以上投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。未来随着国内存储、逻辑晶圆厂产能持续加码，结合公司设备工艺覆盖度稳步提升，公司有望充分受益于设备国产化加速及市占率显著增长。

    　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。