结论与建议：

    　　公司2023 年营收增长5 成，净利润增长66%，反应半导体设备国产替代的持续推进。同时1Q24 营收中值增长5 成，净利润中值增长近9 成，业绩增速超预期。

    　　展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26 年净利润58 亿元、75 亿元和90 亿元，YOY 增长49%、29%和增长21%，EPS10.96 元、14.12 元和17.07 元，目前股价对应2024-26 年PE 分别为26 倍、21 倍和17 倍，给予买进的评级。

    　　2023 业绩高增：公司发布2023 年业绩快报及1Q24 预告，2023 年公司实现营收221 亿元，YOY 增长50%，实现净利润39 亿元，YOY 增长66%，扣非后净利润35.8 亿元，YOY 增长70%。公司业绩位于预告的中值范围，符合预期。

    　　1Q24 业绩超预期：公司预计1Q24 实现54.2 亿元-62.4 亿元，YOY 增长40%-61%，实现净利润10.4 亿元-12 亿元，YOY 增长76%-103%，扣非后净利润9.9 亿元-11.4 亿元，YOY 增长85%-114%，公司业绩好于预估。

    　　我们认为公司业绩好于预期的原因在于，本土半导体设备国产进程不断超预期，同时公司规模效应持续提升，带动净利润创历史同期新高。

    　　新签订单300 亿元，业绩增长确定性高：2023 年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。为2023 营收的1.4 倍，业绩增长确定性高。

    　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26 年净利润58亿元、75 亿元和90 亿元，YOY 增长49%、29%和增长21%，EPS10.96元、14.12 元和17.07 元，目前股价对应2024-26 年PE 分别为26 倍、21倍和17 倍，给予买进的评级。

    　　风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降