投资要点

    　　事件：公司发布2023 年度业绩快报及2024 年第一季度业绩预告。

    　　2023 年营收利润高增长，降本增效成效显著据公司2023 年业绩快报，公司2023 年营业收入 220.8 亿，同比+50%；归母净利润39.0 亿，同比+66%；扣非归母净利润35.8 亿，同比+70%，归母净利率17.7%，同比+0.4pct 。2021 至2023 年公司营业收入和归母净利润连续三年实现增长，营业收入年复合增长率51%，归母净利润年复合增长率90%，主要系公司主营业务发展良好、工艺覆盖度及市场占有率增长、产品销量大幅增加影响。

    　　2023Q4 公司预计实现营业收入74.9 亿，同比+60%，环比+22%；归母净利润10.2 亿，同比+52%，环比-6%；扣非归母净利润9.4 亿，同比+49%，环比-9%。

    　　公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现，费用率稳定下降。

    　　2024Q1 业绩大幅增长，集成电路设备市场份额稳步提升根据公司2024 一季度业绩预告，2024Q1 营业收入54.2-62.4 亿元，同比+40.02%-61.19%，主要系公司集成电路的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步提升；归母净利润10.4 亿元-12 亿元，同比+76%-103%；扣非后归母净利润9.9 亿元-11.4 亿元，同比+85%-114%，主要受公司规模效应显现、成本费用率稳定下降影响。 2023 年公司新签订单超过 300 亿元，其中集成电路订单预计超210 亿，订单高增长保障公司业绩，集成电路占比提升带动利润率增长。

    　　平台型布局持续完善，高端制程工艺覆盖度及市占率不断提升公司半导体设备产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、外延设备等，并持续扩张产品矩阵，工艺覆盖度不断提升。1）刻蚀设备领域，公司已实现硅、金属、介质、多晶硅、化合物刻蚀工艺的覆盖，应用于先进封装领域的深硅刻蚀机成为国内TSV 量产主力机台。2）薄膜设备领域，覆盖PVD、CVD 和ALD 设备，铜互连、铝、钨、硬掩模、介质膜、TSV 薄膜、背面金属薄膜沉积成为国内晶圆厂优选机台，近期12 英寸HDPCVD 发货至客户端验证，多款ALD 设备进入客户端验证并大规模量产；3）清洗设备领域，实现单片、槽式清洗全覆盖；4）立式炉领域，中高温氧化/退火炉、低温合金炉、LPCVD、批式ALD 炉已成为主流客户量产机台；5）外延设备领域，实现硅、SiC、GaN、InP 外延工艺全覆盖。公司应用于高端制程的刻蚀、薄膜、清洗、炉管等设备实现量产应用，预计随着国内资本开支提升、先进制程扩产启动，公司市占率有望继续提升。

    　　盈利预测与估值：预计公司2023-2025 年实现营收221、299、375 亿元，同比增长50%、35%、26%，CAGR=30%；归母净利润39、54、69 亿元，同比增长66%、38%、28%，CAGR =34%；对应PE 分别为39、29、22 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。