事件：公司发布2023 年业绩快报。公司2023 年实现营收220.79 亿元，同比增长50.32%；实现归母净利润38.99 亿元，同比增长65.73%；实现归母扣非净利润35.81 亿元，同比增长70.05%。

    　　公司发布2024 年Q1 业绩预告，公司24Q1 实现营收54.2-62.4 亿元，同比增长40.01%-61.19%；实现归母净利润10.4-12 亿元，同比增长75.77%-102.81%；实现归母扣非净利润9.9-11.4 亿元，同比增长85.46%-113.56%。

    　　23 年业绩持续高增长，新签订单超过300 亿元：公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新，2023 年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023 年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路领域占比超70%。

    　　24Q1 营收继续高增长，净利润增速超预期：公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长，24Q1实现营收54.2-62.4 亿元，同比增长40.01%-61.19%，符合我们预期。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比高速增长，24Q1 实现归母净利润10.4-12 亿元，同比增长75.77%-102.81%，超出我们预期。

    　　盈利预测、估值与评级：考虑到下游晶圆厂建设进度加快，我们上修公司2023-2024 年归母净利润为38.99 和55.46 亿元（上修19.31%和23.71%），新增2025 年归母净利润为76.28 亿元，当前市值对应2024-2025 年PE 分别为28/20 倍。我们看好国产半导体设备需求，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：行业景气恢复不及预期；行业竞争加剧