投资要点

    　　事件：1、近日，公司发布国产12 英寸双大马士革CCP 刻蚀机和多款12 英寸立式炉原子层沉积设备。2、3 月13 日李强总理于北京展开调研，听取公司集成电路装备研发及产业化情况介绍，勉励公司加快先进制程装备研发，更好牵引全产业链协同创新。

    　　持续深耕刻蚀及薄膜沉积领域，推动极大规模先进集成电路制造科技创新据公司公众号，公司发布多款产品，进一步完善半导体设备产业布局。1）12 英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX。该机台主要覆盖逻辑领域多个技术节点中以AIO (双大马士革刻蚀工艺)、Contact (接触孔)为代表的关键介质刻蚀制程，并可扩展到存储领域的CMOS (互补金属氧化物半导体)相关制程，能够与现有的12 英寸硅、金属刻蚀机形成完整的刻蚀工艺解决方案，为公司开拓全新的产品市场领域。2）12 英寸立式炉原子层沉积（ALD）设备。公司依托深厚的立式炉装备技术积累，研发推出3 款12 英寸立式炉原子层沉积设备：等离子体增强氮化硅（PEALD Si3N4）原子层沉积立式炉、低介电常数（Low-K）原子层沉积立式炉、间隙填充氧化硅原子层沉积立式炉，产品已进入客户端验证并实现大规模量产。12 英寸高介电常数原子层沉积设备实现获得批量订单，市占率不断攀升，公司CVD 先进工艺设备解决方案成功应用，进一步拓宽高端设备赛道。

    　　集成电路装备研发步伐加快，进一步带动产业链创新协同3 月13 日，李强总理听取公司集成电路装备研发及产业化情况介绍，走进车间、实验室察看先进工艺展示，并对企业取得的创新成果表示赞许，勉励公司进一步加大科技投入，加快先进制程装备研发，更好牵引全产业链协同创新。公司高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块在国内市场均处于领先地位，近年来公司依托科技创新来提升企业核心竞争力，在客户需求引领下日益丰富高端工艺装备和精密电子元器件产品系列，扩大工艺覆盖范围。

    　　2023 年新签订单高增长，规模效应凸显具备长期成长性2023 年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路订单预计超210 亿元。规模效应逐步显现，2016 年战略重组至2022 年以来，公司毛利率提升4.1pct，净利率提升8.8pct。公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应带动盈利能力持续提升。

    　　平台型布局不断完善，看好高端制程工艺覆盖度及市占率提升公司半导体设备产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、外延设备等，并持续扩张产品矩阵，工艺覆盖度不断提升。刻蚀设备领域，公司已实现硅、金属、介质、多晶硅、化合物刻蚀工艺的覆盖，应用于先进封装领域的深硅刻蚀机成为国内TSV 量产主力机台；薄膜设备领域，覆盖PVD、CVD 和ALD 设备，铜互连、铝、钨、硬掩模、介质膜、TSV 薄膜、背面金属薄膜沉积成为国内晶圆厂优选机台，近期12 英寸HDPCVD 发货至客户端验证；清洗设备领域，实现单片、槽式清洗全覆盖；立式炉领域，中高温氧化/退火炉、低温合金炉、LPCVD、批式ALD 炉已成为主流客户量产机台；外延设备领域，实现硅、SiC、GaN、InP 外延工艺全覆盖。公司应用于高端制程的刻蚀、薄膜、清洗、炉管等设备实现量产应用，预计随着国内资本开支提升、先进制程扩产启动，公司市占率有望继续提升。

    　　盈利预测与估值：预计公司2023-2025 年实现营收220、297、374 亿元，同比增长50%、35%、26%，CAGR=30%；归母净利润38、54、69 亿元，同比增长62%、41%、28%，CAGR =34%；对应PE 分别为44、31、24 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。