公司2023 年业绩维持高增长，维持“买入”评级

    公司发布2023 年年度业绩预告，2023 年公司实现营业收入209.7~231 亿元，YoY+42.77%~57.27%；实现归母净利润36.1~41.5 亿元，YoY+53.44%~76.39%；扣非净利润33~38 亿元，YoY+56.69%~80.43%；对应每股收益6.82~7.84 元/股。

    　　其中， 2023Q4 实现营收63.82~85.12 亿元， YoY+36.48%~82.04% ，QoQ+3.57%~38.14%；实现归母净利润7.3~12.7 亿元，YoY+8.87%~89.88%，QoQ-33.11%~+16.66% ； 扣非净利润6.6~11.6 亿元， YoY+4.81%~84.22% ，QoQ-35.99%~12.51%。根据公司业绩预告指引，我们上调公司盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润为38.26/51.96/73.16 亿元（前值为35.79/48.42/66.71 亿元），预计2023-2025 年EPS 为7.22/9.8/13.8 元（前值为6.75/9.13/12.58 元），当前股价对应PE 为35.0/25.8/18.3 倍。公司作为国产半导体设备龙头，我们看好公司将充分受益于国产替代进程，维持“买入”评级。

    　　2023 年新签订单超300 亿元，半导体多种设备市占率持续提升

    公司2023 年新签订单超300 亿元，其中集成电路领域占比超70%。公司经营业绩2023 年同比增长，主要系产品市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。随着公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现。

    　　中国大陆引领晶圆厂扩产，公司持续受益于设备国产化根据SEMI 预测，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960 万片（以200mm当量计算），同比+5.5%；并预计2024 年同比+6.4%，首次突破每月3000 万片大关。其中，中国大陆2023 年晶圆产能同比+12%，达到每月760 万片；2024 年产能同比+13%，达到每月860 万片。随着我国半导体产业链国产替代加速，以及行业资本开支回暖，公司作为本土半导体设备龙头有望持续受益。

    　　风险提示：行业复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。