投资要点

    事件：公司发布2023 年三季报。

    2023Q3 收入维持高增长，合同负债增长验证订单充足2023 年前三季度，公司实现营业收入145.9 亿元，同比增长45.7%；归母净利润28.8 亿元，同比增长71.1%；扣非归母净利润26.4 亿元，同比增长78.8%。其中电子工艺装备收入129 亿元，同比增长63.43% ，电子工艺装备收入实现快速增长。2023Q3 公司实现营收61.6 亿，同比增长34.9%，环比增长35.3%；归母净利润10.8 亿，同比增长16.5%，环比下降10.2%；扣非归母净利润10.3 亿元，同比增长24.1%，环比下降4.1%。截至2023Q3 末，公司存货和合同负债分别为173 和94 亿元，分别较2023Q2 末环比增长4%和9%，反映公司新签订单较好，订单充足支持公司未来收入端增长。

    费用率控制良好，经营活动现金流大幅增长

    2023Q3 单季度毛利率36.4%，同比下滑4.7pct，环比下滑7.0pct，毛利下滑或系高毛利的电子元器件营收占比下滑所致；净利率18.1%，同比下滑3.6pct，环比下滑9.2pct。2023Q3 管理、销售、财务、研发费用率分别为6.3%、3.7%、0.1%、8.7%，同比-0.2%、0.0%、+0.3%、-0.1%，环比-1.3%、-0.7%、+1.0%、-1.9%。2023Q1-Q3 经营活动产生的现金流量净额为11 亿元，比上年同期增加695%，其主要原因系公司订单增加带来货款收入增加。规模效应有望逐步显现，释放利润端弹性。

    国产半导体设备龙头，受益于资本开支加速+国产化率提升公司是中国半导体设备平台化龙头，覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。1）刻蚀装备，客户覆盖国内12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等， ICP刻蚀设备国内领先，深硅刻蚀设备实现批量出货助力chiplet TSV 工艺，12 寸CCP 晶边刻蚀机进入多家生产线验证；2）薄膜沉积设备，突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。3）热处理设备领域公司是国内龙头。4）外延装备，已经覆盖单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等外延工艺。5）清洗装备，单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺，为国内主流厂商后道制程的优选机台。2024 年全球半导体有望迎来周期复苏，预计国内头部Fab 厂扩产加速，资本开支提升带动设备需求向好。外部半导体管制趋紧，国内晶圆厂验证国产设备意愿强烈，带动设备国产化率继续提升。

    投资建议：预计公司2023-2025 年实现营收201、259、334 亿元，同比增长37%、29%、29%，归母净利润38、49、64 亿元，同比增长60%、29%、31%，对应23-25 年PE 分别为36、28、21 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期