事件：公司发布2023年三季报。

    　　电子工艺装备延续高速增长，合同负债达到历史新高2023Q1-Q3 公司实现营业收入145.88 亿元，同比+46%，其中Q3 为61.62 亿元，同比+35%，增速有所放缓。分产品来看，2023Q1-Q3 公司电子工艺装备实现收入129 亿元，同比+63%，是收入端增长主要驱动力。电子元器件业务，我们预计受到消费电子下游不景气影响，2023Q1-Q3 出现一定下滑，短期收入承压。截至2023Q3 末，公司存货和合同负债分别为173.29 和93.80 亿元，分别同比+50%和+44%，分别较2023Q2 环比+4%和+9%，均反映出公司新签订单旺盛，将支撑公司收入端延续高速增长。

    　　产品结构改变致使毛利率下滑，期间费用率明显下降2023Q1-Q3 公司归母净利润和扣非归母净利润分别为28.84 和26.40亿元，分别同比+71%和+79%。2023Q1-Q3 销售净利率和扣非销售净利率分别为20.39%和18.10%，分别同比+1.74 和+3.35pct。1）毛利端：2023Q1-Q3 销售毛利率为39.83%，同比-4.15pct，明显下滑，我们判断主要系高毛利率的电子元器件收入占比下降所致。2）费用端：2023Q1-Q3 期间费用率为20.62%，同比-3.89pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.60、-0.89、-2.69 和+0.29pct。3）2023Q1-Q3 其他收益为7.59 亿元，同比+83%，对利润端表现产生明显正面作用。

    　　本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮1）刻蚀设备：面向12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2）薄膜沉积装备：突破PVD、CVD 和ALD 等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3）立式炉装备：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。4）外延装备：覆盖SiC外延炉、硅基GaN 外延炉、6/8 寸多片硅外延炉等20 余款量产设备。5）清洗装备：单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。

    　　盈利预测与投资评级：综合考虑公司收入结构改变、费用率下降等因素，我们调整公司2023-2025 年归母净利润预测分别为37.51、51.00 和65.84亿元（原值35.70、47.22 和60.81 亿元），当前市值对应动态PE 分别为36、27 和21 倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。