事件：公司发布三季报，3Q23 实现收入61.6 亿 (+35% QoQ/+35%YoY)，净利润10.8 亿 (-10% QoQ/+16% YoY)，扣非净利润10.3 亿（-4% QoQ/+24% YoY）。公司截至三季度合同负债93.8 亿元，较二季度末85.9 亿元持续增长。同时，公司披露前三季度电子工艺装备收入129 亿元，同比增长63%。

    　　BIS 制裁影响有限，光刻机非扩产瓶颈：美国BIS 于17 日晚发布新版限制法案，新增对于若干符合特定参数的光刻、沉积、刻蚀、外延等设备的管制。市场比较关心的光刻设备方面，虽然BIS将ASML 所有在售Immersion DUV 划入管治范围，但是ASML 表示对NXT：1980Di 系列的管制仅影响若干具备先进制程制造能力的晶圆厂（针对特定工厂而非公司），对其余客户出货无需获得美方许可。另一方面， ASML 获得荷兰政府批准，可以持续向中国客户提供先进DUV（NXT：2000 及以上机型）直至年底，同时三季度中国区收入24.4 亿欧元（占比46%），且四季度收入占比将继续上升。我们认为国内晶圆厂将获得充足的光刻机供给，在中期维度内，光刻设备并非先进制程以及成熟制程扩产的瓶颈。

    　　周期见底，24 年国内WFE 持续增长：目前半导体周期已经出现复苏迹象， HPC 和智能手机等终端产品需求逐步回暖， 同时晶圆厂逻辑制程产能利用率也已经开始回升，下游库存回到正常水平。在周期触底反弹的情况下，我们认为晶圆厂扩产进度将会有所加速。 另一方面，LAM Research 三季度业绩会上调全球WFE 至$80bn 以上（前次预期为$75bn），主要来自中国受限晶圆厂支出。相应的，我们现在预期中国WFE 市场2023/2024 年将均保持增长。我们建议后续关注重点项目扩产情况，包括国内头部晶圆厂北京扩产项目以及长存二期等。

    　　估值与建议：目前公司估值具备较强吸引力，公司同业中微公司/盛美上海/拓荆科技分别对应55x/51x/60x 2024PE，其2023-2025 年利润复合增速分别为19%/27%/46% 。我们预计公司2023/2024/2025 年净利润分别为34.7/54.7/66.4 亿元，2023-2025年利润复合增速38%，目标价362 元对应35x 2024PE（历史平均远期PE，估值不变），维持优于大市评级。

    　　风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。