事件：公司发布2023 年中报。

    　　收入利润实现高增长，存货、合同负债增长验证订单充足23H1 公司实现营业收入84.27 亿元，同比+54.8%，归母净利润17.99 亿元，同比+138.4%，扣非归母净利润16.09 亿元，同比+149.4%。2023H1 公司合同负债及预收款项合计86.4 亿元，较23Q1 末增加7.62 亿元，存货167.28 亿元，较23Q1 末增加17.16 亿元，合同负债及存货持续增长验证公司在手订单充足，收入端有望延续高增长。

    　　公司业务主要分为电子工艺装备和电子元器件，2023H1 电子工艺设备营收73.49 亿元，同比+79.26%，电子元器件营收10.59 亿元，同比-20.62%。

    　　1)电子工艺装备收入来自子公司北方微电子和华创真空。北方微电子主营业务为泛半导体设备，2023H1 收入69.53 亿元，同比增长79.6%，净利润15.23 亿元，同比增长496.8%，净利率21.9%，同比增长15.3pct。华创真空主营业务为真空及新能源锂电设备，2023H1 收入3.96 亿元，净利润668.7 万，净利率1.7%。

    　　2）电子元器件营收来自子公司七星电子。2023H1 收入10.59 亿元，同比下降20.6%，净利润3.88 亿元，同比下降39.6%，净利率36.6%，同比减少11.5pct。

    　　费用率大幅下降提升净利率，规模效应带动盈利能力提升23H1 公司毛利率42.4%，同比减少4.0pct；净利率22.1%，同比增加6.0pct。

    　　23H1 公司电子工艺装备毛利率为38.37%，同比+1.92pct，电子元器件毛利率70.16%，同比-6.53pct，整体毛利率下降主要系公司电子元器件毛利率下滑所致。2023 年上半年公司期间费用率大幅改善，带动净利率提升。23H1 期间费用率21.96%，同比降低7.37pct；管理、销售、财务、研发费用率分别为7.72%、4.5%、-0.4%、10.1%，同比-1.53、-1.14、+0.28、-4.98pct，规模效应下公司盈利能力逐步提升，国产半导体设备平台化龙头，自主可控驱动国产化率提升公司是中国半导体设备平台化龙头，集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。1）刻蚀装备，客户覆盖国内12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等，已完成数百道工艺的量产验证，ICP 刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货，12 寸CCP 晶边刻蚀机进入多家生产线验证；2）薄膜沉积设备，突破PVD、CVD、ALD 等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。3）热处理设备领域公司是国内龙头。4）外延装备，已经实现外延工艺设备全覆盖，已发布20 余款量产设备出货近千腔。5）清洗装备，单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺，为国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，在多家客户端实现量产。美日荷管制趋紧之下，国内客户设备验证意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头充分受益。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2023-2025 年实现营收200、259、332 亿元，同比增长36%、29%、28%，归母净利润37.2、48.8、63.7 亿元，同比增长58%、31%、30%，对应23-25 年PE分别为39、29、23 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期