2Q23 收入超预期，利润新高：公司发布2023 年半年报，收1H23 实现收入84.3 亿 (+54.8%YoY)，净利润18 亿 (+138% YoY)。分季度来看，二季度收入45.6 亿超市场预期 (+18% QoQ/+38% YoY)，实现净利润12.1 亿，扣非净利润10.8 亿，扣非净利润率23.6%，均创历史新高。

    　　规模效应体现，盈利能力提升：公司上半年电子装备业务毛利率38.4%，较去年同期提升1.9 个百分点。我们认为未来高毛利的半导体设备在电子装备业务中占比提升，以及零部件国产化带来的成本下行，将带动公司电子装备业务毛利持续上升。另一方面公司2Q23 单季度扣非净利润率23.6%创历史新高。伴随公司收入体量增加，规模效应持续体现，盈利能力将持续提升，我们预期公司2023/2024/2025 年扣非净利率分别为14.3%/15.4%/18.5%。

    　　在手订单饱满，国产替代加速： 公司截至二季度末合同负债85.7 亿，较去年同期56.8 亿增长51.2%。同时，公司上半年新签订单饱满，同比增长超30%，且以半导体订单为主。同时，海外龙头ASML/AMAT/TEL 等均表示中国客户需求强劲，且订单具有持续性，我们认为中国WFE 市场仍将在2024 年将同比增长25%（2023年下滑2%）。另一方面，日本于七月份开始限制先进半导体设备出口至中国，同时H 公司于8 月29 日高调发布Mate 60，我们认为受国际地缘政治风险影响，后续设备国产化率将会加速提升。

    　　估值与建议：目前公司估值具备较强吸引力，公司同业中微公司/盛美上海/拓荆科技分别对应49x/47x/57x 2024PE，其2023-2025 年利润复合增速分别为19%/26%/44%。我们预计公司2023/2024/2025 年净利润分别为39/55/65 亿元，2023-2025 年利润复合增速64%，目标价366 元对应35x 2024PE（历史平均远期PE，较前次40x 2024PE 略有下调），维持优于大市评级。

    　　风险：1）新产品推广不及预期；2）竞争加剧；3）铜价持续上涨冲击盈利能力；4）产能释放不及预期。