事件

    　　8 月29 日，公司公告2023 年半年度报告，23H1 实现营收84.27亿元，同比+54.79%；归母净利润17.99 亿元，同比+138.43%；扣非归母净利润16.09 亿元，同比+149.36%。

    　　投资要点

    　　电子装备驱动业绩高增长，充足在手订单支撑未来成长。分季度看， 23Q1/23Q2 分别实现营收38.71/45.55 亿元， 同比+81.26%/+37.71%；分别实现归母净利润5.92/12.08 亿元，同比+186.58%/+120.29%；分别实现扣非归母净利润5.34/10.75 亿元，同比+243.59%/+119.48%；分别实现销售毛利率41.18%/43.37%，销售净利率15.89%/27.28%，盈利能力不断增强。分产品看，23H1公司的电子装备和电子元器件分别实现营收73.49/10.59 亿元，同比+79.26%/-20.62%，分别实现毛利率38.37%/70.16%，同比+1.92pct/-6.53pct。截至23H1 末，公司的合同负债/存货分别为85.86/167.28 亿元，分别同比+51.20%/56.20%，侧面印证公司在手订单充沛。23 年1-5 月份公司整体新增订单同比+30%，其中以半导体设备订单为主，在手订单充足，支撑未来业绩高增长。

    　　加码研发扩大工艺覆盖范围，长效激励构筑坚实人才基础。

    　　23H1 公司的研发费用为8.52 亿元，同比+3.68%，销售百分比为10.11%。近年来公司在客户需求引领下，持续开拓创新，日益丰富高端工艺装备和精密电子元器件产品系列，扩大工艺覆盖范围。

    　　（一）半导体装备：1）刻蚀装备方面，精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP 介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV 薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。

    　　3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备。4）外延装备方面，产品主要有SiC 外延炉、硅基GaN 外延炉、6/8 吋多片硅外延炉，8 吋单片硅外延炉，12 吋单片硅外延炉等20 余款量产设备。5）清洗装备方面，单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。6）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20 余款工艺设备。

    　　（二）真空及锂电工艺装备：新开发用于先进陶瓷制备的气淬炉、渗硅炉、重结晶炉、AMB 基覆铜板钎焊炉、氧化铝HTCC 烧结炉等产品实现客户端量产应用。高性能磁性材料设备业务实现快速增长，行业内首条晶界扩散工艺自动生产线进入市场并形成先发效应，与行业头部客户实现深度合作。新研制的锂电领域的集流体卷绕PVD 镀膜设备已进入客户端验证。

    　　（三）精密电子元器件：新开发的导电聚合物片式固体电解质钽电容器主要应用于5G 通讯等领域，具有超越传统产品的频率特性和滤波效果，在储能电路中具有更高的功率密度和更高的能量密度。新一代密封型合金箔电阻器可满足设备小型化、高精密的发展需求，采用新型的封装技术，使其在精度、温度系数、耐湿性、长期稳定性等特性上较传统电阻器均有了很大的提升。

    　　股权激励：公司通过多期股权激励计划的实施，有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感，激发了积极性和创造性。2023 年上半年公司完成了2022 年股票期权激励计划预留部分的授予，保持对公司核心人才的长效激励，为公司持续发展打下坚实的人才基础。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入207/267/345亿元，实现归母净利润分别为38/51/66 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为37 倍、28 倍、22 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。