事项：

    公司公布20223 年半年报， 2023 年上半年公司实现营收84.27 亿元（54.79%YoY），归属上市公司股东净利润17.99亿元（138.43%YoY）。

    平安观点：

    业绩高增，客户服务体系完善：2023年上半年公司实现营收84.27亿元（ 54.79%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润17.99 亿元（138.43%YoY），扣非后归母净利16.09亿元（149.36%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是42.37%（-4.01pctYoY）和22.05%（5.99pctYoY），公司业绩符合预期。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.54%（-1.14pctYoY）、7.72%（-1.53pctYoY）和-0.41%（+0.29pctYoY），公司费用率整体比较稳定。截止2023年上半年，公司合同负责达85.86亿元，同比增长51.20%，反映公司在手订单充足。2023年公司研发投入15.16亿元，同比增长2.73%，公司不断加大集成电路先进制程装备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及11个备件库，形成了日益完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。

    国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅 刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000腔；3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台；4）清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单；5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。

    投资建议：根据公司在手订单及下游需求情况，我们调升公司年盈利预测，预计2023-2025年公司实现归母净利润分别为37.64亿元、48.94亿元、62.91亿元（原值为31.76亿元、42.12亿元、54.03亿元），对应的PE分别为37倍、28倍和22倍。

    公司是国内半导体设备龙头，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。

    风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。（3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。