事件：公司发布2 023年中报。

    　　集成电路设备快速放量，收入端延续稳健增长2023H1 公司实现营业收入84.27 亿元，同比+55%，落于业绩预告中位区间（78.20-89.50 亿元，同比+44%-64%）；其中Q2 营业收入为45.55 亿元，同比+38%。细分产品结构来看：1）电子工艺装备：2023H1 实现收入73.49 亿元，同比+79%，收入占比为87.21%，同比+11.90pct。我们推测集成电路设备为公司电子工艺装备收入主要构成，主要系刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备市场导入节奏进一步加快，在集成电路领域主流生产线实现批量销售。2）电子元器件：2023H1 实现收入10.59亿元，同比-21%，收入占比为12.57%，同比-11.94pct，短期承压。截至2023H1 末，公司存货和合同负债分别为167.28 和85.86 亿元，分别同比+56%和+51%，分别较2022 年末+28%和+19%，均反映出公司新签订单旺盛，我们判断集成电路设备仍为主要增长点，同时光伏设备也在快速放量。随着在手订单陆续交付、确认收入，公司收入端有望延续高速增长。

    　　收入结构改变致使毛利率有所下滑，规模效应驱动净利率快速提升2023H1 公司归母净利润为17.99 亿元，同比+138%，落于业绩预告中位区间（16.70-19.30 亿元）；实现扣非归母净利润16.09 亿元，同比+149%，落于业绩预告中位区间（14.90-17.20 亿元）。2023H1 销售净利率为22.05%，同比+5.99pct。1）毛利端：2023H1 销售毛利率为42.37%，同比-4.01pct，其中电子工艺设备和电子元器件毛利率分别为38.37%和70.16%，分别同比+1.92pct 和-6.53pct。2023H1 电子元器件业务毛利率下滑和收入占比下降，是销售毛利率同比下降的主要原因。2）费用端：2023H1 期间费用率为21.96%，同比-7.37pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-1.14、-1.53、-4.98、+0.28pct，规模效应显现，是净利率提升核心驱动力。

    　　本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮1）刻蚀设备：面向12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2）薄膜沉积装备：突破PVD、CVD 和ALD 等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3）立式炉装备：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。4）外延装备：覆盖SiC外延炉、硅基GaN 外延炉、6/8 寸多片硅外延炉等20 余款量产设备。5）清洗装备：单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。

    　　盈利预测与投资评级：综合考虑到公司电子元器件业务发展趋势和费用率下降，我们调整公司2023-2025 年归母净利润预测分别为35.70、47.22和60.81 亿元（原值35.43、47.59 和61.71 亿元），当前市值对应动态PE分别为39、29 和23 倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。