业绩简评

    　　公司2023年7月14日发布2023年半年报预告，预计2023年上半年营收78-90亿，同比增长44-64%；归母净利润16.7-19.3亿元，同比增长121-156%；扣非净利润14.9-17.2亿元，同比增长131-167%。

    　　单Q2实现营收39.5-50.5亿元，同比增长19-53%；归母净利润10.8-13.4亿元，同比增长97-146%；扣非净利润9.6-11.9亿元，同比增长96-143%。

    　　经营分析

    　　22年全年公司订单高增长，保障23H1收入，单二季度取中值净利率为26.8%，同比增加8pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，产品覆盖度不断提升，公司在ICP刻蚀、PVD及热处理设备领域市场竞争力显著，同时持续积极布局和拓展清洗、CCP刻蚀、CVD、ALD等领域产品，提升细分领域工艺覆盖度，持续受益设备国产替代+产品线延展。根据公司2023年5月31日公告的投资者关系活动记录表，公司2023年1-5月设备订单增长超过30%。下半年大客户有望加速订单释放，我们判断全年订单有望保持较高增速。

    　　半导体设备行业β有望迎来边际改善， 7月11日，SEMI在《2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年半导体制造设备全球销售额同比下滑18.6%至874亿美元，2024年增长14%复苏至1000亿美元。美日荷陆续落地对半导体的出口管制措施，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司2023-25年营收206/256/298亿元，同比增长40%/25%/16%；归母净利润37/52/65亿元，同比增长56%/42%/26%，对应EPS为6.9/9.8/12.3元，对应P/E为43/31/24倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。