结论与建议：

    　　日本正式确认包括全部浸没式深紫外（DUV）光刻机在内的23 种半导体制造设备追加至出口中国管制范围之内。从客观上将进一步推动中国半导体设备国产化进程的加速。公司作为国内设备龙头，在承载重任的同时市场空间也进一步打开。从业绩上看， 1Q23 扣非后净利润增长244%，业绩高速增长态势延续。我们预计公司2023、24 年净利润35 亿元、47 亿元，YOY 增长48%和增长35%，EPS6.59 元、8.89 元，目前股价对应2023、24 年PE 分别为45 倍和34 倍，给与买进的评级。

    　　日本加大半导体设备出口中国限制：日本正式确认包括全部浸没式深紫外（DUV）光刻机在内的23 种半导体制造设备追加至出口中国管制范围之内，包括薄膜沉积设备（11 项）、光刻及涂胶显影设备（3 项）、刻蚀设备（3 项）、清洗设备（2 项）、热处理设备（1 项）、检测量测设备（1 项）。光刻机方面限制ArFi 及更先进制程设备，其他设备整体对应工艺制程14nm 及以下。整体来看，日本出口限制措施与3 月底的征求一致，虽然短期内对于中国在先进制程领域产能的提升产生不利影响，当长期将推动中国半导体设备国产化的进程加速。

    　　国产替代加速，公司2022 业绩高增：公司2022 年实现营业收入147亿元，YOY 增长51.7%；实现净利润23.5 亿元，YOY 增长118.4%；实现扣非后归母净利润21.1 亿元，YOY 增长161.1%。其中，4Q22 公司实现营收46.8 亿元，YOY 增长33.2%，实现净利润6.7 亿元，YOY 增长59.1%，实现扣非后净利润6.3 亿元，YOY 增长123.7%。分业务来看，得益于半导体设备国产化的加速，2022 年公司电子工艺设备收入121亿元，YOY 增长52%，毛利率为37.7%，较上年提升4.7 个百分点。电子元器件业务收入25.7 亿元，YOY 增长50%，毛利率为72.5%，较上年提高3.6 个百分点。2022 年公司综合毛利率43.8%，同比提升4.4 个百分点；

    　　1Q23 扣非后净利润增长244%：2023 年第一季度公司实现营收38.7 亿元,YOY 增长81.3%;实现净利润5.9 亿元,YOY 增长186.6%,扣非后净利润5.3 亿元，YOY 增长244%，EPS1.12 元。

    　　在手订单充裕，业绩确定性高：截止2022 年末，公司合同负债72 亿元，较年初增加21.5 亿元，环比增加6.9 亿元；1Q23 合同负债进一步提升至78.2 亿元，较2022 年末增加6.2 亿元，显示在手订单饱满，业绩未来高速增长的确定性高。

    　　盈利预测：长远来看，预计中国大陆2022 年-2026 年还将新增25 座12英寸晶圆厂，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。我们预计公司2023、24 年净利润35 亿元、47 亿元，YOY 增长48%和增长35%，EPS6.59 元、8.89 元，目前股价对应2023、24 年PE 分别为45 倍和34倍，给与买进的评级。

    　　风险提示：中美科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降