事件：近日公司发布2022 年年度报告和2023 年第一季度报告，2022年公司实现营收146.88 亿元，同比+51.68%；归母净利润23.53 亿元，同比+118.37%；扣非归母净利润21.06 亿元，同比+161.07%；23Q1单季度实现营收38.71 亿元，同比+81.26%，环比-17.21%；实现归母净利润5.92 亿元，同比+186.58%，环比-11.24%；扣非归母净利润5.34亿元，同比+243.59%，环比-15.22%。

    　　投资要点：

    　　营收继续保持高速增长，盈利能力持续提升。受益于下游旺盛需求，集成电路设备和第三代半导体设备市场份额快速提升，以及电子元器件业务稳健增长，推动公司2022 年营收快速增长；公司22 年订单在23Q1 逐步确认，使得23Q1 营收同比继续保持高速增长，由于季节性因素影响，23Q1 营收环比有所下降；公司2022 年底合同负债为71.98 亿元，同比增长42.65%，23Q1 末合同负债为78.22亿元，同比增长53.67%，环比增长8.67%，表明在订单充足且持续增长，为公司2023 年营收继续高速增长做好保障。受益于电子工艺设备和电子元器件业务毛利率提升，公司2022 年毛利率同比提升4.42%至43.83%，其中电子工艺设备毛利率提升4.70%，电子元器件毛利率提升3.63%；由于规模效应使得费用率下降，2022年净利率同比提升4.98%至17.3%；23Q1 净利率为15.89%，同比提升4.33%，环比提升1.48%。

    　　美日荷先后管制半导体设备出口，国内平台型半导体设备龙头国产替代加速进行中。公司是国内平台型半导体设备龙头企业，主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺设备。在刻蚀设备方面，公司ICP 刻蚀产品出货累计超过 2000 腔，高深宽比 TSV 刻蚀设备支撑Chiplet 工艺应用，双频耦合CCP 介质刻蚀机实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；薄膜设备突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，累计出货超3000 腔；立式炉设备累计出货超过500 台；外延设备主要包括 SiC 外延炉、硅基GaN 外延炉、12 寸单片硅外延炉等20 余款，累计出货近千腔；清洗设备拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12 寸集成电路领域。目前外部环境日益趋严，美日荷先后对半导体设备进行出口管制，在此背景下，国产替代需求迫切，公司作为国内平台型半导体设备龙在头加企业速进行国产替代中。

    　　不断推出新产品和拓展新应用领域，电子元器件业务有望保持稳健成长。公司电子元器件业务主要产品包括电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。

    　　公司新推出导电聚合物片式固体电解质钽电容器产品，主要应用于5G 通讯等领域，具有超越传统产品的频率特性和滤波效果，在储能电路中具有更高的功率密度和更高的能量密度。公司推出新一代密封型合金箔电阻器可满足设备小型化、高精密的发展需求，采用新型封装技术，在精度、温度系数、耐湿性、长期稳定性等特性上较传统电阻器均有了很大的提升。公司不断推出新产品和拓展新应用领域，电子元器件业务有望保持稳健成长。

    　　盈利预测与投资建议。公司是国内领先的平台型半导体设备龙头企业，外部环境日益趋严，美日荷先后对半导体设备进行出口管制，在此背景下，国产替代需求迫切，公司在加速进行国产替代中，目前在手订单充足， 我们预计公司23-25 年营收为193.35/250.08/316.12 亿元， 23-25 年归母净利润为30.71/41.15/53.59 亿元 ，对应的EPS 为5.80/7.77/10.12 元，对应PE 为49.93/37.25/28.61 倍。考虑公司的综合竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。

    　　风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。