事件：公司发布2022 年年报及2023 年一季报。

    　　2022 年全年收入高增长，合同负债高增验证订单充足2022 年公司实现营业收入147 亿元，同比+52%，归母净利润23.5 亿元，同比+118%，扣非归母净利润21.1 亿元，同比+161%。其中电子工艺设备营收121 亿元，同比+52%，毛利率37.7%，同比+4.7pct；电子元器件营收26 亿元，同比+50%，毛利率72.5%，同比+3.6pct；其他业务营收0.3 亿元，同比+48%。2022年末，公司合同负债及预收款项合计72 亿元，较2021 年末增长22 亿元，验证公司订单实现较快增长。

    　　2023 年一季度实现营业收入38.7 亿元，同比+81%；归母净利润5.9 亿元，同比+187%；扣非归母净利润5.3 亿元，同比+244%。一季度公司收入利润实现高增长，主要系半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳定。

    　　规模效应凸显盈利能力提升，高度重视研发加速平台化发展2022 年公司毛利率43.8%，同比增加4.4pct，主要系电子工艺装备和电子元件毛利率大幅提升；净利率17.3%，同比增加5.0pct，主要系毛利率提升及费用率下降，带来盈利能力大幅提升。2022 年公司期间费用率27.1%，同比降低3.4pct；管理、销售、财务、研发费用率分别为9.68%、5.5%、-0.6%、12.6%，同比-2.65、+0.2、-0.1、-0.8pct。公司高度重视研发，2022 年研发资金投入35.66 亿元，研发费用18.5 亿元，同比增加42%，研发人员数量2929 人，同比增加43.3%，研发人员数量占比由2021 年的25.07%增加至2022 年的29.27%，研发实力不断提升助力公司平台化发展。

    　　国产半导体设备平台化龙头，产品覆盖度不断提升公司作为中国半导体设备平台化龙头，坚持以技术创新驱动业务发展，保持高强度的新技术、新产品研发投入力度，不断拓展客户覆盖广度，提升产品渗透深度。1）刻蚀装备，客户包括 12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等，已完成数百道工艺的量产验证，ICP 刻蚀产品出货累计超过2000 腔，12 寸等离子去胶机已在客户端完成工艺验证并量产，高深宽比TSV 刻蚀设备通过客户端工艺验证，12 寸CCP 晶边刻蚀机进入多家生产线验证，双频耦合CCP 介质刻蚀机发布；2）薄膜装备，突破PVD、CVD、ALD 等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000 腔，支撑国内主流客户的量产应用。3）立式炉装备方面，多款产品成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500 台。4）外延装备，20 余款量产设备累计出货近千腔，覆盖多领域应用需求。5）清洗装备，主要面向12 寸领域，其中单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺，为国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，在多家客户端实现量产并屡获重复订单。6）卧式炉管设备，20 余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT 等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。

    　　自主可控驱动国产化率提升，平台型龙头充分受益2022 年10 月美国对华半导体进行全面出口管制，管制范围扩大至先进芯片、先进制程设备、零部件及人员等，并促使日本、荷兰跟进其管制政策。根据Gartner，2021 年公司在刻蚀、CVD、PVD、ALD、热处理全球市占率分别为2.0%、0.2%、2.0%、0.4%、1.0%，仍处于较低水平。美日荷管制趋紧大环境下，国内客户设备验证意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头充分受益。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2023-2025 年实现营收198、256、331 亿元，同比增长35%、29%、29%，归母净利润33、47、59 亿元，同比增长41%、43%、26%，对应23-25 年PE 分别为52、36、29 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　半导体下游需求不及预期；半导体设备国产化不及预期；公司产品验证不及预期