投资要点

    　　公司发布2023 年第一季度报告和2022 年年度报告。23Q1 实现营收38.71 亿元，同增81.26%；归母净利润5.92 亿元，同增186.58%；扣非归母净利润5.34 亿元，同增243.59%；合同负债78.22 亿元，环增8.67%；毛利率41.18%。

    　　2022 年实现营收146.88 亿元，同增51.68%；归母净利润23.53 亿元，同增118.37%；扣非归母净利润21.06 亿元，同增161.07%；毛利率43.83%，同增4.42pcts。22Q4营收46.76 亿元，归母净利润6.67 亿元，扣非归母净利润6.3 亿元。

    　　高研发投入铸就技术领先，2023Q1 再创佳绩2022 年公司整体营收146.88 亿元，分业务看，电子工艺装备实现营收120.84 亿元，同增52.03%，占营收的比例为82.27%，毛利率37.7%，同增4.7pcts；电子元器件实现营收25.74 亿元，同增50.1%，占营收的比例为17.53%，毛利率72.53%，同增3.63pcts。2022 年公司研发投入达35.66 亿元，同增23.28%；研发人员为2929 人，同增43.3%，占总人数的比例为29.27%，同增4.2pcts。2023 Q1 公司再创佳绩，平台化优势凸显。

    　　设备龙头平台化布局，助力长足发展

    　　公司作为平台型半导体设备企业，众多产品已成为国内逻辑、存储、功率、先进封装等客户的优选机台。2022 年各类产品取得可喜进展。1）刻蚀装备：ICP 刻蚀产品出货累计超2000 腔；采用高密度、低损伤设计的12 寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；迭代升级的高深宽比TSV 刻蚀设备，已通过客户端工艺验证，支撑Chiplet 工艺应用；12 寸CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；发布了双频耦合CCP 介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。2）薄膜装备：现已有硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV 薄膜沉积等二十余款产品，累计出货超3000 腔。3）立式炉装备：高温氧化/退火炉、低压化学气相沉积炉等产品成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超500 台。4）外延装备：现已有SiC 外延炉、硅基GaN 外延炉等二十余款量产设备，累计出货近千腔。5）清洗装备：拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12 寸集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。6）卧式炉管设备：主要为光伏客户提供氧化退火等二十余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT 等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。

    　　日本新增设备出口管制，国产替代进程有望加速2023 年3 月31 日，日本新增了对曝光、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测、热处理六大类共计二十三种半导体制造设备的出口管制，预计7 月实施。根据Gartner 的数据，2021 年公司在干法刻蚀设备/外延设备/氧化扩散设备/清洗设备的全球市占率分别为2%/1%/4%/5%，此次管制有望进一步加速半导体设备国产化替代进程。

    　　投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为199.26/253.02/321.85亿元，增速分别为35.7%/27%/27.2%；归母净利润分别为32.82/43.63/54.39 亿元，增速分别为39.5%/32.9%/24.7%；对应PE 分别为54.0/40.6/32.6 倍。公司作为国产半导体设备龙头，产品获得批量应用，随着海外限制力度加大，公司更加受益于国产化替代进程，首次覆盖，给予买入-A 建议。

    　　风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧