事项：

    　　2023 年4 月28 日，公司发布2022 年年度报告及2023 年一季度报告：

    　　1）2022 年：公司实现营业收入146.88 亿元，同比+51.68%；毛利率43.83%，同比+4.42pct；归母净利润23.53 亿元，同比+118.37%；扣非后归母净利润21.06亿元，同比+161.07%；

    　　2）2023Q1：公司实现营业收入38.71 亿元，同比+81.26%；毛利率41.18%，同比-3.46pct；归母净利润5.92 亿元，同比+186.58%；扣非后归母净利润5.34亿元，同比+243.59%。

    　　评论：

    　　业绩持续高增长，半导体设备龙头盈利能力正快速释放。公司半导体设备的市占率持续提升，电子元器件业务发展稳定，业绩保持高速增长。公司2023Q1实现营业收入38.71 亿元，同比+81.26%；毛利率41.18%，同比-3.46pct；归母净利润5.92 亿元，同比+186.58%；扣非后归母净利润5.34 亿元，同比+243.59%。公司2023Q1 扣非后归母净利率为13.79%，同比+6.52pct，公司盈利能力提升显著。考虑到国内晶圆厂的扩产节奏以及国内设备厂商的份额提升趋势，我们认为公司未来业绩将随着规模效应而保持较快增长。

    　　验证+订单+扩产，国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面，目前国产设备的验证正稳步推进；订单方面，重点客户扩产规划稳步推进；扩产方面，目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求，以中芯国际为例，20H2 至今披露中芯京城（规划产能10 万片/制程28nm 及以上/总投资76亿美金）+中芯临港（10 万片/28nm 及以上/总投资88.7 亿美金）+中芯天津（10万片/28~180nm /总投资75 亿美金），晶圆厂资本支出持续上行。综合验证、订单、扩产三方面，我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。

    　　公司半导体设备产品线最为齐全，有望最大受益于国产替代红利。受国际局势动荡影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。

    　　投资建议：中国大陆晶圆厂持续扩产，半导体设备国产替代稳步推进，公司作为国产设备龙头有望显著受益，我们维持公司2023-2024 年归母净利润预测为34.93/47.17 亿元，新增2025 年归母净利润预测为60.25 亿元，对应EPS 为6.60/8.91/11.38 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2023年10 倍PS，对应目标价为378.5 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失；上游零部件供应存在不确定性。