本报告导读：

    公司三季度业绩高增，验证、订单、扩产同步推进。国产化加速背景下，公司持续完善产品体系，有望深度受益。

    投资要点：

    维持“增持”评 级，维持目标价372.74元。公司产品线齐全，深度受益国产替代，由于Q3 业绩略超预期，且在手订单充足，上调2022-2024 年EPS 为4.02/5.72/7.61 元（原预测2022-2024 年为2.76/4.13/5.42 元）。考虑到下游设备验证加速，且半导体设备行业估值58 倍PE，给予2023 年65 倍PE，维持目标价至372.74 元。

    订单饱满助推业绩高增，盈利能力显著提升。3Q22 公司实现营收45.68 亿元，YOY+78.11%，创单季度营收新高；前三季度归母净利润16.9 亿元，YOY+156%，盈利水平显著提升。公司合同负债和存货分别为65.12 和115.74 亿元，分别同比增长+18%和+52%，均表明在手订单充足。

    多产品线新品突破，巩固平台化龙头地位。公司产品体系持续完善，22 年8 月正式发布CCP 介质刻蚀机，应用于Logic，BCD，MEMS 多领域，实现刻蚀领域全覆盖，并已在5 家客户完成验证并实现量产。此外，PVD、CVD、ALD、清洗机等多款新品进入主流产线，规模效应持续兑现，盈利能力稳步提升。

    国产化加速背景下，募投项目稳步推进。美国制裁升级推动国产化进程，公司作为产品线最齐全的国产半导体设备厂商，有望显著受益。公司稳步推进募投项目巩固龙头地位，“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设完成并达规划产能，三期已全面开工建设。

    风险提示：国内晶圆厂投资不及预期；制裁风险。