2Q22归母净利润超5亿元，盈利能力大幅增强。1H22公司营收54.43亿元（YoY50.9%），归母净利润7.55 亿元（YoY 143.2%），扣非归母净利润6.45 亿元（YoY186.8%），毛利率和净利率分别为46.4%和16.1%（YoY +3.2pct 和+5.7pct），销售/管理/财务/研发费用率为5.7%、9.3%、15.1%、-0.7%（YoY -0.5pct、-2.0pct、-2.3pct、-0.5pct）。其中2Q22 营收33.08 亿元（YoY 51.4%，QoQ54.9%），归母净利润5.48 亿元（YoY 230.9%,QoQ 165.5%），扣非归母净利润4.90 亿元（YoY 154.2%，QoQ 215.3%，预告：4.4-5.3 亿元）。1H22 业绩提升主因2022 年上半年受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，期间费用率受营收规模效应影响实现下降。

    　　上半年电子工艺装备收入增长45.1%，电子元器件收入增长72.5%。上半年公司电子工艺设备营收41.00 亿（YoY 45.1%），毛利率36.5%（YoY +1.55pct）。

    　　主因公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入国内主流fab；泛半导体领域的光伏TOPCon 关键设备批量供应，Mini/Micro LED 设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。电子元器件上半年实现营收13.34 亿元（YoY 72.5%） ， 毛利率76.7%（YoY+3.4pct），高精密电阻、电容等多项新产品实现客户导入，市场地位日益巩固，整体业务同比实现较快增长。

    　　2021 年非公开发行募集资金85 亿元扩充产能迎本土晶圆扩产大周期。近期，华虹携大基金II 完成华虹无锡增资；广州粤芯宣布第三期产线建设；中芯集成科创板IPO 申请获受理，拟募资125 亿元人民币投建MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目；晶合集成科创板IPO 注册获批，拟用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。2021 年10 月公司非公开募集85 亿资金，推进“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高端半导体装备研发项目”关键核心设备开发，有望在本土晶圆扩产大周期中受益。

    　　投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。

    　　预计公司22-24 年营收为145.1、199.4、263.6 亿元，归母净利润20.3、28.4、37.7 亿元，当前股价对应22-24 年，77.6、55.5、41.8 倍PE 维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。