2Q22归母净利润超5亿元，盈利能力大幅增强。公司发布业绩预告预计1H22实现营收50.5-57.7 亿元（YoY 40%-60%），归母净利润7.1-8.1 亿元（YoY130%-160%），扣非归母净利润5.9-6.9 亿元（YoY 165%-205%）。2Q22 实现营收29.2-36.4 亿元（YoY 33.5%-66.5%，QoQ 36.5%-70.3%），归母净利润5.1-6.0 亿元（YoY 113.7%-152.9%,QoQ 145.7%-190.8%），扣非归母净利润4.4-5.3 亿元（YoY 128.7%-175.4%，QoQ 183.7%-241.6%），业绩同比大幅提升主因2022 年上半年受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。

    　　21 年电子工艺装备收入增长63.2%，电子元器件收入增长47.2%。2021 年公司电子工艺设备营收79.5 亿（YoY 63.2%），毛利率33.0%（YoY 3.6%）。主因公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入国内主流fab；泛半导体领域的光伏TOPCon 关键设备批量供应，Mini/MicroLED 设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。电子元器件21 年实现营收17.2 亿元（YoY 47.2%），毛利率68.9%（YoY +2.8pct），公司先进模块电源、石英晶体器件新产品业务拓展顺利，建立了细分市场的竞争优势；高精密电阻、电容等多项新产品实现客户导入，市场地位日益巩固。

    　　2021 年非公开发行募集资金85 亿元扩充产能迎本土晶圆扩产大周期。近期，华虹半导体协大基金II 等完成华虹无锡增资；广州粤芯宣布完成45 亿元人民币战略融资，用于二期90-44nm 制程产线建设；中芯集成科创板IPO 申请获受理，拟募资125 亿元人民币投建MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目；晶合集成科创板IPO 注册获批，拟募资95 亿元人民币用于工艺研发及收购厂房等，中芯国际、长江存储、合肥长鑫等本土晶圆厂进入产能密集建设期。2021 年10 月公司非公开募集85 亿资金，以推进“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”和“高端半导体装备研发项目”关键核心设备开发，有望本土晶圆扩产大周期中受益。

    　　投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。

    　　预计公司22-24 年营收为145.1、199.4、263.6 亿元（前值145.4、195.4、258.0 亿元），归母净利润20.3、28.4、37.7 亿元（前值17.7、23.9、33.6亿元），当前股价对应22-24 年10.9、7.9、6.0 倍PS，77.6、55.5、41.8倍PE 维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。