事件：公司发布2022 年半年度业绩预告。2022H1公司实现营收 50.5-57.7亿元，同比+40%-60%；实现归母净利润7.1-8.1 亿元，同比+130%-160%。

    收入端延续高速增长，真实盈利水平明显提升1）收入端：2022H1 公司实现营业收入50.5-57.7 亿元，同比增长40%-60%，其中Q2 实现营业收入29.2-36.4 亿元，同比增长33%-66%，延续高速增长，符合市场预期，主要系受下游需求强劲，公司电子工艺装备及电子元器件业务均进展良好。短期来看，半导体设备行业景气度延续，2022 年1-2 月公司新增订单超过30 亿元，同比增速超60%。截至2022Q1 末，公司存货和合同负债分别为 97.1、50.9 亿元，分别同比+63.5%、+13.3%，均验证在手订单充足，为公司业绩持续高增打下基础。此外，2021 年公司非公开募集85 亿元，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”等项目，将有效缓解产能瓶颈，进一步夯实核心竞争力，保障业绩持续快速增长。

    2）利润端：2022H1 公司归母净利润约7.1-8.1 亿元，同比增长130%-160%；实现扣非归母净利润6.0-6.9 亿元，同比增长165%-205%，超过市场预期。2022H1 利润端增速大幅领先收入端，侧面反映公司真实盈利水平明显提升，我们推测一方面系产品结构优化，整体毛利率有所提升，另一方面系规模效应下期间费用率有一定下降。

    股权激励下沉进一步调动员工积极性，利于公司中长期发展2022 年公司拟向激励对象授予1310 万份股票期权，占公司股本2.48%，其中首次授予（1050 万份）已于2022 年7 月5 日完成，激励对象主要为核心技术人才（777 人）&管理骨干（63 人），不包含董事&高级管理人员。截至2021 年底，公司技术人员为2968 人，本次激励覆盖面达到26.18%，激励范围较为广泛。中国大陆半导体产业的高速发展，技术人才是重要竞争力，本次股权激励覆盖面进一步下沉，可以更好地激励人才，有效地将公司利益和激励对象紧密捆绑，利于公司中长期发展。

    集成电路装备持续突破，长期受益晶圆产能东移&设备国产替代作为本土半导体设备产品线最齐全的企业，公司在多产品线新品快速突破，将持续受益晶圆产能东移&设备国产替代趋势。公司产品体系持续完善，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线。具体来看，逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备；存储领域多种新型工艺设备进入产线验证；先进封装领域实现多产品系列布局，与国内主要封装厂均建立了合作关系；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要设备供应商，公司成长空间持续快速打开。

    盈利预测与投资评级：我们维持2022-2024 年公司营业收入预测分别为141.20、186.09 和245.47 亿元，当前市值对应动态PS 分别为11、8、6 倍。考虑公司盈利水平持续提升，我们调整2022-2024 年公司归母净利润预测分别为17.93、24.07 和31.97 亿元（前值15.61、20.51、30.99 亿元），当前市值对应动态PE 分别为88、66、49 倍。考虑到公司在手订单充足，估值仍处底部，维持“买入”评级。

    风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。