事项：

    　　2021 年10 月28 日，公司发布2021 年第三季度报告：

    　　公司2021Q1-Q3 实现营业收入61.73 亿元，同比+60.95%；毛利率40.94%，同比+5.77pct；归母净利润6.58 亿元，同比+101.57%；扣非后归母净利润5.25亿元，同比+200.95%。

    　　评论：

    　　业绩符合预期，四季度有望维持环比高增长的经营趋势。半导体设备国产化浪潮开启，公司迎来设备验证及产品销售的快速突破，2021Q3 实现营业收入25.65 亿元，同比+54.65%，环比+17.40%。同时，高毛利的集成电路设备和电子元器件业务收入占比提升，带动公司盈利能力持续提升，公司2021Q3 实现毛利率37.83%，同比+4.17pct，环比-7.69pct；归母净利润3.48 亿元，同比+144.16%，环比+46.54%。公司合同负债由2020 年底的30.48 亿元持续提升至2021 年9 月底的55.03 亿元，充分说明行业高景气叠加国产替代背景下公司在手订单充足。展望四季度，公司有望维持环比持续高增长的经营趋势，同时集成电路设备收入占比有望持续提升，带动公司盈利能力持续优化。

    　　验证+订单+扩产，国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面，目前国产设备的验证正稳步推进；订单方面，重点客户扩产规划稳步推进中，短期内有望看到重点客户大额订单的落地及相应份额的显著提升；扩产方面，当前供需紧张的核心矛盾在于成熟制程的供需紧张，大陆地区占全球半导体芯片需求的35%-40%，结合当前半导体国产化趋势，我们认为未来几年国内晶圆厂扩产有望保持高增速。综合验证、订单、扩产三个方面，我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。

    　　公司半导体设备产品线最为齐全，有望最大受益于国产替代红利。受国际政治局势影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。

    　　盈利预测、估值及投资评级。全球半导体设备景气周期上行，成熟设备需求放量叠加新设备稳步验证，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益。

    　　我们预计公司2021-2023 年收入分别为95.0/140.5/189.0 亿元，对应EPS 为1.81/2.70/3.70 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2022 年15 倍PS，对应目标价为424.3 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失