投资要点：

    　　维持“增持” 评级，目标价上调至547.27 元。公司为半导体国产设备的平台型龙头，产品布局广阔，面向市场空间大，直接受益于半导体行业新一轮高强度资本开支和深度全面国产化。预测2021-2023 年EPS 为1.89、2.97、3.78 元（原预测2021-2022 年为1.74、3.04 元），给予公司2023 年20 倍PS，上调目标价至547.27 元（前次预测目标价213.6 元），维持“增持”评级。

    　　Q3 营收增长符合预期，订单饱满成长势头强劲。公司2021 年前三季度公司实现收入61.73 亿元（YoY+60.95%），实现归母净利润6.58亿元（YoY+101.57%）。其中，2021 年第三季度实现营业收入25.65亿元（YoY+54.65%），实现归母净利润3.48 亿元（YoY+144.16%）。

    　　公司3Q21 营收增长符合预期。截至三季度末，合同负债达55.03 亿元，环比增长16.0%，在收入创历史新高情况下，合同负债仍环比提升，公司订单饱满成长势头强劲。

    　　国产设备平台型龙头企业，乘风而上展宏图。公司建立了以刻蚀、薄膜、清洗、精密气体计量及控制，及高真空、高压、高温热处理、锂电工艺制造和高精密电子元器件技术等为主的核心技术体系，成为国内领先的半导体设备供应商。公司产品布局广阔，有望打造国内领先的平台化设备企业，直接受益于行业再扩容以及全面深度国产化。

    　　催化剂。国产化产线良率爬升，中美科技摩擦升级。

    　　风险提示：本土晶圆产线扩产进度不及预期；核心零部件采购受限。