预告2021 年前三季度归母净利润同比增长100%~180%，符合预期公司预告2021 年前三季度营收为57.65~65.94 亿元，同比增长50%~72%，归母净利润为5.95~7.09 亿元，同比增长82%~117%。

    　　预告21Q3 营收为21.56~29.85 亿元，环比增长-1%~37%，归母净利润为2.85~3.99 亿元，环比增长20%-68%。主要受益于下游需求拉动，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。

    　　国产替代加快，各产品线加速发展，盈利能力进一步提升测算21Q3 毛利率区间为46%~49%，环比增长0~3pct；测算净利率区间为15%~16%，环比增长2~3pct。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，已在集成电路领域主流生产线实现批量销售。销售规模增长带动盈利能力提升，毛利率及净利率均较好提升。

    　　85 亿定增继续稳步推进，继续扩产应对设备国产化需求8 月24 日公司非公开发行获得证监会核准批复，总共拟募集85.00 亿元，其中半导体装备产业化项目（募集34.83 亿），高端半导体装备研发项目（募集24.14 亿元），高精密电子元器件产业化项目（募集7.34 亿元），补充流动性募集约18.68 亿元。此次非公开募投项目达产后预计可新增销售收入79.03 亿元，为2020 年营收的130%，利润可新增9.39 亿元，为2020 净利润的175%。

    　　半导体设备龙头，维持“增持”评级

    　　公司作为国内半导体设备龙头，迎大陆晶圆厂扩产周期，设备行业景气加速上行，预计公司21/22/23 年营收分别为88.42/117.60/ 155.23 亿元，净利润分别为9.81/12.69/18.28 亿元，对应PE 分别为179/139/96倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。