事件：2021 年10 月7 日，公司发布2021 年前三季度业绩预告，前三季度实现营业收入57.65 亿元–65.94 亿元，同比增长50.29% -71.91%；归属于上市公司股东净利润5.95 亿元–7.09 亿元，同比增长82.30%-117.21%。

    行业景气高涨，Q3 业绩延续高增长：公司前三季度营收以及归母净利润均同比大增，主要受益于半导体市场景气高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，公司半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。从Q3单季度来看，Q3 预计实现营收21.56 亿元–29.86 亿元，同比+30%~+80%，环比-1.32%~+36.64%；归母净利润2.85 亿元–3.99 亿元，同比+100% ~+180%，环比+20.04%~+68.05%，Q3 业绩延续高增长趋势。

    定增获得证监会批复，加大研发和扩产力度：公司2021 年4 月21日发布2021 年度非公开发行股票预案，拟募资不超过85 亿元，目前已经于8 月24 日获得中国证监会核准批复。此次定增拟投入34.83 亿于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”，预计达产年平均销售收入为 74.6 亿元，拟投入24.14 亿于“高端半导体装备研发项目”，研发先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、 Mini/Micro LED 核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备，拟投入7.3 亿于“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，预计达产年平均销售收入为 4.42亿元。公司募资计划将进一步加强公司主营业务优势，核心竞争力将显著增强，公司市占率有望持续提高。

    行业景气高涨，半导体设备迎上行周期：在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求高涨，晶圆厂纷纷扩大资本开支，带动设备需求大增。据SEMI 预计，2021 年全球半导体设备市场规模将增至953 亿美元，同比增长33.85%，并于2022 年超过1000亿美元。从最新的数据来看，根据SEMI 以及日本半导体制造装置协会的数据，2021 年8 月北美半导体设备出货金额36.50 亿美元，同比增长37.60%，环比下降5.40%；日本半导体设备出货额2457.19 亿日元，同比增长30.42%，环比增长2.07%，北美和日本半导体设备出货金额连续多个月维持高增长，半导体设备市场正处于上行周期。在行业高景气以及国产替代需求的带动下，国产半导体设备有望迎来发展黄金期。

    投资建议：预计公司2021 年~2023 年收入分别为89.63 亿元、121.9亿元、158.46 亿元，归母净利润分别为8.11 亿元、10.79 亿元、13亿元，EPS 分别为1.62 元、2.15 元和2.59 元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：下游需求不达预期；新产品拓展不达预期；募投进展不及预期。