业绩简评

    　　公司10 月7 日发布2021 年三季报预告，前三季度实现营业收入57.6-65.9亿元，同比增长50-72%，归属于上市公司股东的净利润6.0-7.1 亿元，同比增长82.3-117.2%，超出预期。其中单三季度实现21.6-29.9 亿元，同比增长30-80%，归母净利润2.9-4.0 亿元，同比增长100-180%。受益于下游市场需求拉动，半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。

    　　经营分析

    　　公司在手订单饱满，半导体设备高景气持续，深度受益国产化。

    　　1) 2021H1 公司存货大幅增长至71.7 亿元；合同负债47.4 亿元，较2020 年底增长56%，在手订单饱满，半导体设备中集成电路及光伏设备高景气持续。

    　　2) 半导体设备高景气持续，根据SEMI ，预计2021 年全球半导体设备增长34%达到953 亿美元，2022 年有望突破1000 亿美元。2021 年1-7 月北美半导体设备出货额连续创月度新高，1-8 月合计同比增长45%。

    　　3) 我们认为在半导体各细分板块中，国产化主线下设备行业景气度最为确定，公司在此次半导体国产替代浪潮中最为受益。8 月25 日公司定增获得核准批复。近年来公司加速研发先进制程设备，将刻蚀技术横向拓展以满足客户需求，目前已具备28nm 技术且正在研发14-5nm 制程产品。我们认为在定增项目助推下，公司多产品线布局并在多领域保持技术持续领先，未来国产化市场空间巨大。公司定增募资85 亿元，拟投入38 亿元扩建年产集成电路设备500 台、新兴半导体设备500 台、LED 设备300 台、光伏设备700 台的生产基地；31 亿元投资设备研发，8 亿元投资电子元器件项目。新项目达产后产值达79 亿元。

    　　上半年半导体设备增长91%， 电子元器件大增75%， 综合毛利增加6.8pct。分类来看公司电子工艺装备实现营收28.3 亿元， 同比增长63.8%，（其中半导体设备25 亿元同比增长91%，真空及锂电设备3.3 亿同比下滑22%，半导体设备包含集成电路及其他泛半导体设备），电子元器件实现7.7 亿营收，同比增长75.4%，增速大幅提升。公司盈利能力大幅提升， 2021H1 综合毛利率为43.15%，同比增加6.8pct，其中电子工艺设备34.9%，同比增加6.2pct，电子元器件73.3%，同比增加8.2pct。

    　　盈利预测与投资建议

    　　公司利润加速释放，我们预计公司2021-23 年营收95/136/178 亿元，同增57%/43%/31%； 实现归母净利润分别为9/11.8/15.3 亿元， 同增68%/31%/30%， 分别上调4.4%/5.4%/5.5%， 对应P/E 为202x/154x/119x，P/S 为 18x/13x/10x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术突破不及预期 、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。