投资要点：预计2022E 全球半导体前道设备投资将达1000 亿美元；公司非公开发行股票事宜已获证监会核准批复。

    　　未来3 年半导体设备支出有望连续正增长，下游制造厂扩产带动国内设备龙头大规模量产应用。根据SEMI 统计，全球半导体前道设备投资2022E 预计将接近1000 亿美元。其中晶圆代工厂的资本支出将超过440 亿美元，存储芯片厂的资本支出超过380 亿美元，Micro/MPU 微处理器芯片投资将近90亿美元，分立/功率器件领域的资本开支为30 亿美元。分区域来看，预计2022E韩国将是第一大设备支出地区，达300 亿美元；中国台湾、中国大陆、日本的设备支出分别为260 亿美元、170 亿美元和90 亿美元。预计从2020 年开始，未来3 年全球半导体设备投资支出将实现连续增长。我们认为公司作为国内主流半导体设备供应商，可以提供刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等集成电路及泛半导体领域产品、并实现量产应用，发展空间大。

    　　证监会已核准批复非公开发行股票事宜，又向前顺利推进一步。公司拟进行非公开发行股票，募集资金总额不超过85 亿元，募集资金主要用于半导体装备产业化基地扩产项目（四期）、高端半导体装备研发项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）和补充流动资金。公司已于2021 年8 月24日收到证监会的核准批复非公开发行不超过1 亿股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。我们认为伴随证监会的核准批复，公司若成功实施此次非公开发行股票募集到所需资金，将进一步加强在半导体装备、高精密电子元器件领域的技术研发、生产制造能力，有利于公司未来进一步的做大做强。

    　　盈利预测及估值。我们预计公司2021E-2023E 营收90.33 亿元、122.82 亿元和162.53 亿元，归母净利润8.19 亿元、11.90 亿元和15.06 亿元。采用PS 估值法，结合可比公司，我们给予公司PS（2021E）20.0x~25.0x，合理市值区间为1806.58 亿元~2258.22 亿元，每股合理价值区间为363.85 元~454.81 元，给予“优于大市”评级。

    　　风险提示：半导体行业周期波动、中美贸易摩擦加剧、研发进展不及预期、下游客户扩产不及预期、市场竞争加剧导致客户开拓不及预期等。