事件：2021 年8 月30 日，公司发布2021 年半年度业绩，1H21 收入达到36.08 亿，同比增长65.75%；归母净利润达到3.10 亿，同比增长68.60%；基本每股收益达到0.63 元。

    点评：

    1H21 业绩符合前期预告，表观业绩难掩需求端高景气。上半年公司收入和归母净利润均符合前期预告（前期指引均为同比增长50%-80%），截至6月30 日，存货达到71.6 亿，创下历史新高，合同负债达47.43 亿，创下历史新高，我们判断上半年需求旺盛，公司订单持续增加，同时加大备货应对下半年交付压力，上半年需求端超预期。

    研发投入同比增长308.11%，持续迭代新产品，拓宽产品线。上半年研发投入达14.97 亿，同比增长308.11%，占营业收入41.5%。公司持续增强研发投入以应对国产化和扩产对公司新产品的需求。上半年公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。

    半导体设备业务高增长，受益于扩产和国产化，看好未来5 年。上半年电子工艺装备业务营收28.26 亿，同比增长63.79%，半导体设备子公司北方华创微电子装备营收达到24.95 亿，同比增长91%，半导体设备业务上半年受到行业景气度提升，扩产周期上行影响，营收高速增长，符合我们此前的预判。我们认为半导体制造产业转移大势所趋，大陆晶圆代工自给率仍低，预计未来5 年持续扩产，拉动半导体设备需求。短期来看，公司在手订单充裕，下半年业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，成长趋势明确，我们看好半导体设备业务未来5 年持续增长。

    85 亿定增继续加码半导体设备研发，半导体设备平台型龙头空间广阔。公司2021 年非公开发行事项于4 月通过董事会审议，拟募集资金不超过85亿元，主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设，本次非公开发行事项已于8 月24 日取得证监会核准批复。

    2021 年非公开发行项目实施后，将进一步增强公司研发和产业化能力，有利于公司长远发展。

    投资建议：我们看好“扩产”和“国产化”大趋势下，国产半导体龙头的成长性，预计2021-2023 年收入92.05/126.67/172.15 亿元，归母净利润8.38/11.14/15.08 亿元，维持“买入”评级

    风险提示：中美贸易摩擦加剧，疫情带来的不可控影响，市场竞争加剧