业绩总结：2021H1，公司实现营业收入 36.1 亿元，同比增长 65.8%；实现归母净利润 3.1 亿元，同比增长 68.6%。

    　　公司业绩持续稳定增长，电子工艺装备产能大幅提升。2021H1：1）从营收端来看，公司在手订单充裕，产能进一步扩充，营业收入实现大幅增长。2）从利润端来看，报告期内公司归母净利润实现同比增长 68.6%，毛利率为 43.2%，同比增长 6.8pp；净利率为 10.3%，同比增长 0.3pp，公司经营效益较好。3）从费用端来看，公司销售费用率为 6.1%，同比增加 0.5pp；管理费用率为 11.3%，同比减少 3.3pp；研发费用率为17.4%，同比增加 9.3pp。

    　　募投项目进展顺利，产能不断扩充。报告期内，公司 2019年募集资金投资项目“高端集成电路装备研发及产业化项目”装备创新中心楼建设完成并投入使用，项目研发及产业化验证工作按计划推进中；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”厂房建设完成并正式投产。2021年 4月公司新一轮定增项目通过董事会审议，拟募集资金不超过 85亿元，主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设，本次非公开发行事项已于 8月 24日取得证监会核准批复。2021年非公开发行项目实施后，将进一步增强公司研发和产业化能力，有利于公司长远发展。

    　　传统与新兴业务双轮驱动，保持行业领先地位。传统优势业务领域，高真空钎焊炉交付量突破 200 台，保持了行业领先地位；半导体装备方面，芯片市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建需求上升；新能源光伏、LED、第三代半导体、新型显示等泛半导体领域，出货量实现较快增长；电子元器件方面，受益于下游市场的需求放大，公司电子元器件业务实现较快增长。新能源锂电业务方面，推出大产能双层涂布机及半固态锂电池热复合机；精密电子元器件新产品市场开拓取得突破；高端石英器件、片式钽电容、高端精密电阻不断进入新领域，市场地位日益巩固。

    　　盈利预测与投资建议。预计 2021-2023年，公司 EPS 分别为 1.66元、2.55元、3.20 元，未来三年归母净利润复合增速有望达到 43%以上。我们给予公司 2022年 156 倍 PE 估值，对应目标价 398.01 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：全球宏观经济波动的风险；半导体行业景气度下行的风险。