1H21 归母净利润同比增长68.60%，符合市场预期公司1H21 实现营收36.08 亿元，同比增长65.75%，归母净利润3.10亿元，同比增长68.60%，归母扣非净利润2.25 亿元，同比增长127.62%。公司新产品市场导入节奏加快，并持续提升生产效率和服务能力，经营业绩实现较好增长。

    　　2Q21 实现营收21.85 亿元，环比增长53.50%，归母净利润2.37 亿元，，环比增长225.67%，扣非后归母净利润1.93 亿元，环比增长498.25%。

    　　单2 季度毛利率45.51%，环比增加5.99pct，净利率13.22%，环比增加7.39pct。净利率环比提升受毛利率提升及管理费用率下降驱动。

    　　各产品线加速发展，盈利能力显著提升

    　　分产品看，电子工艺装备1H21实现营收28.26 亿元，同比增长63.79%，毛利率34.90%，同比增长6.19pct。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率和客户渗透率进一步提高。1H21 电子元器件实现营收7.73 亿元，同比增长75.40%。毛利率73.32%，同比增长8.20pct。主要受益于下游市场需求放大。

    　　非公开发行事项获得证监会核准批复，重点加码半导体装备产业化8 月24 日，公司公告非公开发行获得证监会核准批复，公司拟募集85亿元，其中34.83 亿元用于半导体装备产业化项目(四期)，预计达产后年平均销售达74.60 亿元(2020 年总营收约60.56 亿)；7.34 亿元用于高精密电子元器件产业化项目(三期)，预计达产后年平均销售达 4.43亿元；24.14 亿元用于高端半导体装备研发项目，以开展下一代高端半导体装备产品技术的研发。

    　　半导体设备龙头，给予“增持”评级

    　　公司作为国内半导体设备龙头，迎大陆晶圆厂扩产周期，设备行业景气加速上行，预计公司 21/22/23 年净利润分别为7.62/10.44/14.79 亿元，对应PE 分别为230/168/118 倍，给予“增持”评级。

    　　风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。