事件概述

    　　公司发布2021 年半年度报告，上半年实现营业收入36.08 亿元，同比增长65.75%，实现归属于上市公司股东的净利润3.10亿元，同比增长68.60%，扣非后净利润2.25 亿元，较上年同期增加约1.26 亿元，同比增长127.62%。加权平均净资产收益率为4.47%，同比增长1.42 个百分点。基本每股收益为0.63元，同比增长67.36%。

    　　分析判断:

    　　Q2 业绩强劲增长，下游领域需求旺盛

    　　上半年公司实现营业收入36.08 亿元，同比增长65.75%，实现归属于上市公司股东的净利润3.10 亿元，同比增长68.60%，位于业绩预告中值偏上。公司整体毛利率为43.15%，同比提升6.83 个百分点，净利率为10.31%，同比提升0.34 个百分点。

    　　上半年公司主营业务下游市场需求保持增长态势，公司电子工艺装备和电子元器件业务迎来良好发展机遇。按照业务拆分，其中电子工艺装备、电子元器件营业收入分别为28.26 亿元、7.73 亿元，同比增长分别为63.79%、75.40%，占营收比分别为78.32%、21.43%。毛利率分别为34.90%、73.32%，同比提升6.19 个百分点、8.20 个百分点。分季度看，第二季度公司实现营业收入21.85 亿元，同比增长76.34%，归属上市公司股东净利润2.37 亿元，同比增长50.67%。毛利率为45.51%，净利率为13.22%。Q2 单季度业绩创历史新高，我们认为随着下游市场对高端器件需求的增长，公司有望在两大业务线收入和利润实现持续增长，市场地位日益巩固。

    　　定增获受理，技术与产能优势并驾齐驱

    　　公司注重技术研发，上半年研发投入达14.97 亿元，同比增长308.11%，高强度研发投入奠定了公司的技术优势。同时，公司积极推进定增项目，2021 年8 月25 日，公司非公开发行股票预案目前已获中国证监会批准，此次定增拟募集 85 亿元资金，主要用于半导体装备产业化基地扩产项目四期（计划年产2000 台），高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期（计划年产22 万只高精密石英振荡器、2000 万只特种电阻）以及高端半导体装备研发项目（含先进逻辑、存储、封装、新兴半导体、Mini/MicroED、光伏等核心工艺设备）。项目顺利实施后，公司技术优势、主营业务优势将进一步凸显，在高端设备领域有望取得更高突破。

    　　紧抓国产化机遇，新产品导入市场加速

    　　上半年受下游市场需求影响，公司半导体装备业务获巨大成长空间。晶圆制造、光伏、5G 应用、智能汽车等需求快速拉动了业务增长。半导体装备业务方面，市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建需求上升。同时光伏行业投资增长，5G 应用、汽车电子等需求拉动了第三代半导体产线投资快速增长，叠加新型显示等泛半导体产线投资需求，为半导体装备业务提供了成长空间。公司的刻蚀机、 PVD、 CVD、立式炉、清洗机、 ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路主流生产线实现批量销售，出货量实现较快增长。根据SEMI 数据，2021 至2022 年全球将陆续新建29 座晶圆厂，我们预计未来下游需求仍在进一步释放中。

    　　投资建议

    　　维持此前盈利预测，我们预计2021-2023 年实现营业收入分别为81.37 亿元、109.91 亿元、148 亿元，同比增长34.4%、35.1%、34.7%; 公司归母净利润为7.42 亿元、9.99 亿元、13.10 亿元，同比增长38.2%、34.7%、31.1%， 2021-2023 年实现每股收益为1.49 元/2.01 元/2.64 元，对应现价 PE 分别为 235 倍、174 倍、133 倍，随着下游旺盛需求增长，国产化设备替代前景广阔，公司有望进入加速发展期，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新产品新技术研发低于预期、半导体行业景气度低于预期、国内市场开拓进展低于预期。