事件：公司2021H1 营业收入36.08 亿元，同比+65.75%，归母净利润3.10亿元，同比+68.60%；扣非后归母净利润2.25 亿元，同比+127.62%。

    　　投资要点

    　　下游需求旺盛，业绩增长符合预期

    　　公司2021H1 营业收入36.08 亿元，同比+65.75%，归母净利润3.10 亿元，同比+68.60%（业绩预告为50%-80%）；扣非归母净利润2.25 亿元，同比+127.62%。2021H1 公司电子工艺装备和电子元器件业务发展态势好，营收分别同比+63.79%/+75.40%，主要系下游应用场景高景气度导致。1）半导体设备：集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建推动需求上升；2）光伏设备：在“碳达峰、碳中和”目标指引下，下游资本开支迅速增长；3）第三代半导体：5G 应用、汽车电子等需求拉动第三代半导体产线投资快速增长。在贸易摩擦叠加缺芯推动下，半导体设备国产化进度加快，公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。

    　　毛利率上行明显，研发投入增长显著

    　　2021H1，公司毛利率43.15%，同比+6.83pct，净利率10.31%，同比+0.34pct。

    　　其中，电子工艺装备和电子元器件毛利率分别为34.90%和73.32%，相对去年同期分别+6.19pct 和+8.20pct。两类主要业务毛利率均出现显著提升，我们判断主要系公司新品成功放量，规模效应显现导致。

    　　公司2021H1 期间费用率34.63%，同比+8.01pct。其中，销售费用率6.14%，同比+0.53pct；管理费用率（含研发）28.67%，同比+8.48pct；财务费用率-0.18%，同比-1.00pct。管理费用率（含研发）增长源于研发费用率的显著提升，2021H1 公司研发费用率17.39%，同比+9.29pct，主要由于公司不断拓宽第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线和深化集成电路领域布局。

    　　存货和合同负债高增长，在手订单有望持续饱满截至2021H1 末，公司存货71.61 亿元，同比+61.25%；合同负债47.43 亿元，同比+73.55%。公司存货和合同负债均实现较大幅度增长，在手订单饱满。随着行业周期向上+公司深化和拓展自身产品矩阵，我们认为公司2021H2 新签订单具备增长动力。

    　　拟定增募资应对下游旺盛需求，扩产加速业绩腾飞国际半导体巨头纷纷扩产，上游设备迎来发展黄金期。公司扩产应对下游旺盛需求，定增募资助力腾飞。2021 年4 月21 日，公司发布非公开发行A 股预案，拟募资不超过85 亿元，配合自有资金共计96.20 亿元，用于半导体装备、高精密电子元器件扩产项目，建设期24 个月。根据公司公告，预计项目达产可实现年均收入79.03 亿元，年均利润总额约9.4 亿元。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到下游景气度向上，公司产品深化+拓展持续推进，我们将公司2021-2023 年归母净利润从7.32/9.37/11.47 亿元调整至9.16(上调25%）/12.75（上调36%）/16.98（上调48%）亿元，当前股价对应动态PE 为193/139/104 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游资本支出不及预期；设备研发及市场开拓低于预期