事件：公司发布2021 年半年度报告，2021 年上半年公司实现营业收入36.08 亿元，同比增长65.75%；归属于上市公司股东的净利润3.10亿元，同比增长68.60%。截至2021 年6 月30 日，公司总资产218.25亿元，同比增长24.59%，归属于上市公司股东的净资产71.12 亿元，同比增长4.89%。

    　　电子工艺装备和电子元器件业务迎来发展机遇：2021 年上半年电子工艺装备、电子元器件营业收入分别为28.26 亿元、7.73 亿元，同比增长分别为63.79%、75.40%，占营收比例约为78.32%、21.43%。半导体装备业务方面，芯片市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建需求上升；在“碳达峰、碳中和”目标指引下，光伏行业投资增长；5G 应用、汽车电子等需求拉动了第三代半导体产线投资快速增长，叠加新型显示等泛半导体产线投资需求，为公司半导体装备业务提供了成长空间。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。公司真空热处理设备在市场拓展方面取得良好进展。

    　　电子元器件方面，受益于下游市场的需求放大，公司电子元器件业务同比实现较快增长。

    　　定增加码，募投项目进展顺利：据中报披露，公司2019 年募集资金投资项目“高端集成电路装备研发及产业化项目”装备创新中心楼建设完成并投入使用，项目研发及产业化验证工作按计划推进中；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”厂房建设完成并正式投产。公司2021 年非公开发行事项于4 月通过董事会审议，拟募集资金不超过85亿元，主要用于公司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设，此次非公开发行事项已于8 月24 日取得证监会核准批复。2021 年非公开发行项目实施后，将进一步增强公司研发和产业化能力，有利于公司长远发展。

    　　研发能力逐步增强，建立丰富的产品体系：刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，形成半导体装备多品种、跨领域的产品平台，成为国内先进的半导体设备供应商。真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等产品应用范围涵盖真空电子、半导体材料、高端磁性材料等领域，成为新材料、新能源领域高端设备的供应商。电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用户提供服务，是国内高精密电子元器件的重要供应商。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为87.27 亿元、117.75 亿元、153.07 亿元，净利润分别为7.76 亿元、10.43 亿元、12.48亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：产品研发不及预期；市场竞争风险；市场景气度不及预期。