公司为国内综合性的高端半导体设备平台型企业，拥有国内公司中品类最全的半导体设备。公司有望持续开展先进工艺设备研发，长期提升国产替代竞争力。

    同时真空锂电装备、精密电子元器件也为公司贡献强劲增长驱动力。我们预测公司2021~2023 年营收分别为94/126/154 亿元，成长空间广阔，龙头地位稳固，我们长期看好其前景，维持“增持”评级。

    21Q2 营收同比+76%，净利润同比+51%，业绩高速增长，符合指引。公司2021上半年实现营收36.08 亿元，同比增长65.75%（业绩预告为同比+50%~80%）；归母净利润3.10 亿元，同比增长68.60%（业绩预告为同比+50%~80%），业绩符合指引。上半年其他收益中，包含政府补助2.03 亿元。其中Q2 单季度实现营收21.85 亿元，同比增长76%，增速高于Q1 的52%；毛利率45.51%，环比+5.99pcts，毛利率提升明显；归母净利润2.37 亿元，同比+51%，环比+226%。

    合同负债同比+74%，存货同比+61%，前瞻指标反映公司在手订单充足。二季度末合同负债47.43 亿元，同比+73.54%，环比+5.53%，存货71.61 亿元，同比+61.22%，环比+20.56%，反映公司在手订单充足。我们认为公司处于快速成长通道中，尤其是高端集成电路设备后续有望持续获得中芯国际、长江存储等下游大客户订单，后续增长潜力充足。

    上半年半导体设备、电子元器件业务分别同比增长91%、75%。分业务来看，上半年半导体设备收入24.95 亿元，同比+91%，净利润6675 万元，净利润率2.67%，同比下降1.06pcts，我们认为主要受研发投入加大影响；真空及新能源锂电设备收入3.30 亿元，同比-22%，净利润3534 万元，净利润率10.69%，同比下降0.77pct；电子元器件业务收入7.73 亿元，同比+75%，净利润2.79亿元，净利润率36.10%，同比提升8.01pcts。

    保持高比例研发投入，Q2 研发费用率达22%。上半年研发投入14.97 亿元，其中费用化6.27 亿元。Q2 研发费用4.88 亿元，研发费用率达到22.35%，较上季度有大幅增加，其中主要为研发材料测试费及人工投入增加导致。公司在高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术不断深化，产品广泛应用于半导体、新材料、新能源领域。

    风险因素：下游需求不及预期；设备产业化进度不及预期；技术研发不及预期。

    盈利预测、估值及评级：公司在手订单充足，后续将持续受益于国内半导体、新材料、新能源领域的下游需求。我们预计公司2021~2023 年营收94.09/125.71/153.91 亿元， 上调公司2021~2023 年净利润预测至8.39/12.25/15.72 亿元（原预测2021~2022 年为7.00/9.42 亿元，新增2023 年预测），对应2021~2023 年EPS 预测1.69/2.47/3.17 元。由于公司为国内半导体设备龙头公司，受益晶圆厂景气扩产趋势，业绩成长确定性较高，参考可比公司和当前板块估值水平，给予2021 年21 倍PS，目标市值2000 亿元，给予目标价403 元，维持“增持”评级。