事件：

    　　公司发布2021 年半年报：实现营业收入36.08 亿元，同比增长65.75%，实现归母净利润3.10 亿元，同比增长68.60%，实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长127.62%。

    　　投资要点：

    　　2020H1 业绩符合预期，经营情况持续改善，合同负债预示订单饱满。

    　　公司2021Q2 单季度实现营业收入21.85 亿元（同比+76.34%），实现归母净利润2.37 亿元（同比+50.67%），实现扣非归母净利润1.93 亿元（同比+72.44%），符合市场预期。公司各子板块迅速成长，受益于芯片市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建需求上升，2021H1 公司半导体装备业务实现营业收入28.26 亿元（同比+63.79%）；受益于下游市场的需求放大，电子元器件业务实现营业收入7.73 亿元（同比+75.40%）。公司费用把控能力持续提升，2021 H1 期间费用（不含研发）占营收比合计为17.24%（-1.28pct），拆分来看：销售费用率6.14%（+0.53pct）、管理费用率11.28%（-0.81pct）、财务费用率-0.18%（-1.00pct）；盈利能力方面，2021 H1 公司毛利率为43.15%（+6.83pct），同比显著改善，主要系公司产品成本控制能力显著提升所致，净利率为10.31%（+0.34pct），同比小幅提升。此外，公司合同负债达47.43 亿元，较年初大幅增长55.58%，预示公司当前订单饱满，未来业绩有望持续向好。

    　　85 亿定增获核准，平台型业务体系成型，半导体设备龙头未来可期。

    　　公司注重自主研发，2021H1 研发投入14.97 亿元（同比+308.11%），其中费用化部分为6.27 亿元（同比+255.78%）。同时，近期公司定增募投85 亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”

    　　已获得证监会核准，该项目实施将进一步增强公司研发和产业化能力。

    　　此外，公司2018 年股票期权激励计划第二行权期于7 月底开始行权，人才是半导体行业重要资产，股权激励将加深员工与公司利益的绑定程度，有助于公司长远发展。我们认为公司作为国内半导体设备龙头企业，在发展过程中逐步掌握和积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术等核心技术，形成了多元化、多学科、跨领域的核心技术体系，具备工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势，平台型业务体系逐渐成型，在晶圆厂扩产大潮下，公司刻蚀机、PVD、　　CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，将引领国产替代大潮实现崛起。

    　　盈利预测与投资评级：公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系完善，综合竞争力强大，在华为、中芯事件后，半导体设备自主可控的紧迫性和必要性凸显，国产替代进程正全面提速，公司有望引领半导体设备国产化大潮持续崛起。基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩和股本的影响，我们维持盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为8.06/10.39/13.12 亿元，对应EPS 分别为1.62/2.09/2.64 元/股，对应当前PE 估值分别为219/170/135 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；竞争格局恶化风险；定增项目不及预期风险。