事项：

    　　2021 年8 月30 日，公司发布2021 年半年度报告：

    　　公司2021H1 实现营收36.08 亿元，同比+65.75%；毛利率43.15%，同比+6.83pct；归母净利润3.10 亿元，同比+68.60%；归母净利率8.60%，同比+0.15pct。

    　　评论：

    　　国内半导体设备龙头持续高增长，多项指标趋势性优异。行业高景气叠加国产替代加速，公司业绩实现高增长，2

    　　021Q2 实现收入21.85 亿元，同比+76.34%，

    　　环比+53.50%；毛利率45.51%，同比+9.26pct，环比+5.99pct；归母净利润2.37亿元，同比+50.67%，环比+225.67%。分产品看，公司2021H1 半导体设备业务收入24.95 亿元，同比+90.84%，表明行业高景气下公司产品在下游客户中快速放量；电子元器件收入7.73 亿元，同比+75.40%。高毛利的半导体设备和电子元器件业务的收入占比提升，带动公司毛利率水平进一步优化。展望未来，公司下游大客户扩产加速，未来业绩有望保持高增长。

    　　半导体设备国产化进展顺利，有望带动国产设备厂商份额显著提升。行业持续高景气，下游大客户纷纷加大扩产力度，资本支出保持高水平。受国际政治局势影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。

    　　募集资金用于产能建设及高端半导体设备研发，为公司长期发展奠定基础。

    　　2021 年4 月21 日，公司发布定增预案，拟募集资金85 亿元，主要用于新厂区建设、高端半导体设备项目研发及精密元器件产能的扩容。目前公司经营趋势持续向好，订单饱满，但现有厂区均已满产，新厂区的建设为公司长期发展提供坚定的产能支持；而高端半导体设备募投项目顺应半导体设备国产化趋势，有望显著提升公司整体技术实力，进一步打开公司远期成长空间。

    　　盈利预测、估值及投资评级。全球半导体设备景气周期上行，成熟设备需求放量叠加新设备稳步验证，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益。

    　　我们预测2021-2023 年公司收入为91.5/131.3/170.5 亿元，对应EPS 为1.63/2.37/3.12 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，考虑到公司全年经营趋势逐季向上，给予2022 年15 倍PS，对应目标价为396.7 元（原值343.8 元），维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失。