事项：

    　　公司披露半年报，2021 年H1，公司实现收入36.08 亿元（同比+65.75%），实现归母净利润3.10 亿元（同比+68.60%）。

    　　平安观点：

    　　装备和元器件两大业务均实现高增长。2021 年H1，公司电子工艺装备、电子元器件分别实现收入28.26 亿元（同比+63.79%）、7.73 亿元（同比+75.40%）；毛利率分别为34.90%（同比+6.19pct）、73.32%（+8.20pct）。

    　　公司电子元器件主要受益于航空航天等下游行业的高景气度，电子工艺装备受益于下游半导体等设备的爆发，两大板块收入均实现了高增长。2021年H1，公司综合毛利率和销售净利率分别为43.15%、10.31%，同比+6.83pct、+0.34pct。受益于规模效应，公司毛利率有显著提升；净利率增幅不及毛利率，主要是研发费用大幅增长所致。

    　　合同负债高增，公司半导体装备进入爆发期。截至2021 年6 月底，公司合同负债高达47.43 亿元，创历史新高。这表明公司在手订单非常饱满。

    　　1）从行业角度来讲，在芯片旺盛需求的推动下，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建需求上升；在5G、汽车电子等需求拉动下，第三代半导体产线投资快速增长。2）从公司角度来讲，公司作为国内半导体设备龙头，刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。公司半导体设备进入爆发期，将全面受益于本轮半导体景气周期上升及国产替代加速双重逻辑。

    　　投资建议：鉴于公司半导体设备增长超预期以及利润率的提升，我们上调公司盈利预测，预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为8.36 亿元、12.17 亿元、16.47 亿元（前值分别为7.59 亿元、10.66 亿元、14.49 亿元），对应当前股价的市盈率分别为208 倍、143 倍、106 倍。公司作为国内半导体设备龙头，国产替代大有可为，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：1)国内晶圆厂投资不及预期。如果晶圆厂投资落地数量或进度