事件：2021 年7 月1 日，公司发布2021 年半年度业绩预告，上半年营业收入326,549.52 万元–391,859.42 万元，上年同期217,699.68 万元，同比增长50%-80%。归属于上市公司股东净利润27,611.63 万元–33,133.95 万元，上年同期18,407.75 万元，同比增长50%-80%，基本每股收益0.5603 元/股–0.6723 元/股。

    下游扩产活跃，设备需求持续旺盛：公司作为半导体设备平台型龙头，主要产品包括等离子刻蚀设备、物理气相沉积设备、化学气相沉积设备、氧气扩散设备、清洗设备等国产高精密设备，广泛应用于半导体、新能源、新材料等领域。受晶圆代工产能紧缺影响，全球半导体企业纷纷宣布扩产，台积电宣布三年投1000 亿美元，并提升今年资本开支至300 亿美元，中芯国际计划今年成熟12 英寸产线扩产1 万片/月，成熟8 英寸产线扩产不少于4.5 万片/月，台联电、三星电子、英特尔宣布多项扩产计划。据6 月份SEMI 最新发布的报告预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19 座新的高产能晶圆厂，并在2022 年再开工建设10 座。泛半导体行业如光伏、LED 行业同样在加大扩产力度，据LEDinside 统计，2020 年度Mini/Micro LED 新型显示技术相关投入总规划投资约252 亿元。下游需求旺盛、扩产活跃，直接拉动公司设备销售。

    拟增发募资不超过85 亿元，加大研发和扩产力度：公司2021 年4月21 日发布2021 年度非公开发行股票预案，拟募资不超过85 亿元，其中拟投入34.83 亿于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”，预计达产年平均销售收入为 74.6 亿元，拟投入24.14 亿于“高端半导体装备研发项目”，研发先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、 Mini/Micro LED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备，拟投入7.3 亿于“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，预计达产年平均销售收入为 4.42 亿元。公司募资计划将进一步加强公司主营业务优势，核心竞争力将显著增强，公司市占率有望持续提高。

    投资建议：根据公司业绩预告和行业景气度情况，我们上调盈利预测15%，预计公司2021 年~2023 年收入分别为89.63 亿元（+48%）、121.9 亿元（+36%）、158.46 亿元（+30%），归母净利润分别为8.11亿元（+50.98%）、10.79 亿元（+33.07%）、13 亿元（+20.49%）， EPS 分别为1.62 元、2.15 元和2.59 元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：下游需求不达预期；新产品拓展不达预期；募投进展不及预期。